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# 기초보고서

***

## 1. 기업 개요

| 항목              | 내용                                  | 소스               |
| --------------- | ----------------------------------- | ---------------- |
| 종목코드            | 095610 (KOSDAQ)                     | DART             |
| 대표자             | 이재호, 주재영 (각자대표)                     | DART             |
| 업종              | 특수 목적용 기계 제조업 (반도체 전공정 장비)          | DART             |
| 설립일             | 2002-09-19 (2008 코스닥 상장)            | DART             |
| 발행주식수           | 19,360,000주 (액면 500원)               | DART             |
| 시가총액            | \~29,834억원 (154,100원 기준)            | KIS              |
| 현재가 / PER / PBR | 154,100원 (+17.19%) / 53.41x / 6.98x | KIS (2026-06-09) |
| EPS / BPS       | 2,885원 / 22,090원                    | DART             |
| 52주 고/저         | 161,600원 / 22,350원 (pykrx)          | KIS              |
| 최대주주            | 주숭일 18.64% (특수관계인 합계 29.32%)        | DART             |
| 감사의견            | 동성회계법인 — 적정 (2025)                  | DART             |
| 결산월             | 12월                                 | DART             |

> 🔥 **1년 +590% 급등** (22,350→154,100), 당일 **+17.19%** 급등. 메모리 capex 슈퍼사이클 + 전공정 장비 Top-pick. 기관 20일 +138만주 대량 순매수(외국인 -46만주). RSI 69.7 과매수 직전.

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## 2. 사업 구조

### 핵심 사업: 반도체 전공정 증착·식각 장비

테스는 2002년 설립된 **반도체 전공정 장비 중견기업**으로, 전공정 핵심 장비인 \*\*PECVD(플라즈마 화학기상증착)\*\*와 **Gas Phase Etch & Cleaning(기상 식각·세정)** 장비를 주력으로 한다. SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 제조사에 공급한다.

* **PECVD**: 박막 증착 전공정 핵심 장비 (메모리 미세화·고단화 수혜)
* **Gas Phase Etch & Cleaning**: 기상 식각·세정 장비
* **신장비**: BSD 장비의 DRAM 진입 가시화 — 신규 성장 모멘텀
* **기타**: 디스플레이용 박막봉지(TFE) 장비, UVC LED용 MOCVD 장비

### 비즈니스 특성

* **메모리 capex 직결**: 매출이 DRAM·NAND 투자 사이클에 연동. 다운사이클(2023)에 매출 급감, 회복기 급증
* **고마진 장비**: OPM 15\~25%의 전공정 장비 마진
* **건전 재무**: 부채비율 24.4%, 유동비율 451%, CB/BW 0건 — 우량 재무

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## 3. 실적 분석

### 연간 실적 추이 (DART, 억원)

| 연도   | 매출    | YoY    | 영업이익 | YoY    | 순이익 |   OPM |   NPM |
| ---- | ----- | ------ | ---- | ------ | --- | ----: | ----: |
| 2021 | 3,752 | —      | 622  | —      | 740 | 16.6% | 19.7% |
| 2022 | 3,580 | -4.6%  | 559  | -10.1% | 468 | 15.6% | 13.1% |
| 2023 | 1,469 | -59.0% | -59  | 적전     | 16  | -4.0% |  1.1% |
| 2024 | 2,401 | +63.4% | 385  | 흑전     | 427 | 16.0% | 17.8% |
| 2025 | 3,511 | +46.3% | 578  | +50.3% | 569 | 16.5% | 16.2% |

※ 소스: DART. 2023 메모리 다운사이클 적자 저점 → **2024\~2025 강한 회복(매출 +63%·+46%)**, OPM 16%대 정상화

### 최근 8분기 실적 (DART, 억원)

| 분기     | 매출    | YoY     | 영업이익 | 순이익 |   OPM |
| ------ | ----- | ------- | ---- | --- | ----: |
| 2024Q2 | 605   | +6.3%   | 100  | 129 | 16.5% |
| 2024Q3 | 508   | +83.3%  | 41   | 25  |  8.1% |
| 2024Q4 | 866   | +233.0% | 220  | 203 | 25.4% |
| 2025Q1 | 845   | +100.4% | 163  | 159 | 19.3% |
| 2025Q2 | 821   | +35.6%  | 204  | —   | 24.8% |
| 2025Q3 | 676   | +33.0%  | 84   | 121 | 12.4% |
| 2025Q4 | 1,170 | +35.1%  | 128  | 290 | 10.9% |
| 2026Q1 | 972   | +15.1%  | 222  | 246 | 22.8% |

※ 소스: DART

**실적 해석**: 분기 매출 508\~1,170억으로 성장 추세(메모리 capex). **2026Q1 매출 972억(+15.1%)·영업이익 222억(+36.5%, OPM 22.8%)으로 컨센서스 상회**(삼성증권 평가). 분기별 변동은 있으나 매출·이익 모두 우상향하며, 메모리 capex 회복과 신장비(BSD) 모멘텀이 실적을 견인.

### 재무 건전성

| 항목      |   2023 |   2024 |   2025 |
| ------- | -----: | -----: | -----: |
| 부채비율    | 107.7% | 115.3% |  24.4% |
| 유동비율    | 931.7% | 490.2% | 451.4% |
| ROE     |   0.5% |  12.9% |  14.5% |
| 배당(DPS) |      — |      — |   850원 |

**재무 해석**: 부채비율 24.4%로 **매우 건전**(2025 차입 상환), 유동비율 451%로 현금 풍부. CB/BW 0건. ROE 14.5%로 수익성 우수. 다운사이클을 버틸 체력 + 회복기 투자 여력을 갖춘 우량 재무.

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## 4. 성장 동력 분석

**동력 1: 메모리 capex 슈퍼사이클 (DRAM+NAND) ⭐⭐⭐ (◉)** DRAM 투자에 이어 **NAND 투자 재개 기대**. AI 메모리 수요로 SK하이닉스·삼성 capex 확대 → PECVD·식각 전공정 장비 수요 증가.

**동력 2: BSD 신장비 DRAM 진입 ⭐⭐⭐ (◉)** BSD 장비의 DRAM 진입 가시화 — 신규 장비 라인업 추가로 ASP·점유율 확대. 하반기 신장비 모멘텀(삼성증권·이동주 평가).

**동력 3: 전공정 증착 미세화 수혜 ⭐⭐ (◎)** 메모리 고단화·미세화로 PECVD 증착 스텝 증가 → 장비 수요 구조적 증가.

**동력 4: 박막봉지·MOCVD 다각화 ⭐ (○)** 디스플레이 박막봉지(TFE)·UVC LED MOCVD 등 비메모리 다각화.

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## 5. 리스크 분석

### DART 체크리스트

| # | 항목       | 상태                          | 소스   |
| - | -------- | --------------------------- | ---- |
| 1 | 감사의견     | ✅ 적정 (동성)                   | DART |
| 2 | CB/BW 발행 | ✅ 0건                        | DART |
| 3 | 유상증자     | ✅ 없음                        | DART |
| 4 | 최대주주 지분  | ⚠️ 주숭일 18.64% (특관 29.32%)   | DART |
| 5 | 부채비율     | ✅ 24.4% (최상위 건전)            | DART |
| 6 | 유동비율     | ✅ 451.4% (우수)               | DART |
| 7 | 수급       | ✅ 기관 +138만주 / ⚠️ 당일 +17% 과열 | KIS  |

### 기타 리스크

* **메모리 capex 사이클**: 매출이 DRAM·NAND 투자에 연동. 투자 둔화 시 수주 급감(2023 다운사이클 적자 이력)
* **밸류 부담**: PER 53.41x·PBR 6.98x, 1년 +590% + 당일 +17% 급등. 증권사 목표가(이동주 150,000원) 이미 돌파
* **신장비 실행**: BSD DRAM 진입은 기대 단계, 양산 수주 가시화 확인 필요
* **분기 변동성**: 장비 인식 시점에 따른 분기 OPM 등락(8\~25%)

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## 6. 경쟁 구도

### 반도체 전공정 증착·식각 장비 Peer

| 기업                    | 영역                   | 특징             |
| --------------------- | -------------------- | -------------- |
| **테스(095610)**        | PECVD·Gas Phase Etch | 증착·식각, BSD 신장비 |
| 원익IPS                 | 증착·식각                | 국산 대형 장비       |
| 주성엔지니어링               | ALD 증착               | ALD 강자         |
| 유진테크                  | LPCVD·ALD            | 증착             |
| Applied Materials/Lam | 증착·식각                | 글로벌 1위         |

**포지셔닝**: PECVD·기상 식각 전공정 장비 국산 중견사. SK하이닉스·삼성 메모리 capex 수혜 + BSD 신장비 DRAM 진입으로 성장축 확대. 우량 재무(부채 24%)와 흑자 기반이 강점.

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## 7. 밸류에이션

| 지표        | 현재              | 비고                    |
| --------- | --------------- | --------------------- |
| PER (TTM) | 53.41x          | 2025 EPS 2,885원       |
| PER (Fwd) | \~31x (2026E)   | 2026 EPS \~4,800원(추정) |
| PBR       | 6.98x           | BPS 22,090원           |
| ROE       | 14.5%           | 우수                    |
| 부채비율      | 24.4%           | 최상위 건전                |
| 배당수익률     | 2.1%(표기)/\~0.6% | DPS 850원              |

### 증권사 목표주가

| 증권사        |           목표가 | 의견 | 날짜         |
| ---------- | ------------: | -- | ---------- |
| SK증권 (이동주) | 150,000원 (상향) | 매수 | 2026-05-11 |
| 삼성증권 (문준호) |            긍정 | 매수 | 2026-05-14 |

**밸류에이션 판단**: PER 53.41x(TTM)는 2025 기준. **2026 강한 성장(매출·이익 증가)으로 Forward PER \~31x**로 하락. 메모리 capex + BSD 신장비 모멘텀이 프리미엄 근거이나, 1년 +590% + 당일 +17% 급등으로 **이동주 목표가(150,000원)를 이미 돌파**해 단기 밸류 부담이 크다.

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## 8. Bull vs Bear

### 🐂 Bull Case — "메모리 capex + BSD 신장비, 전공정 Top-pick"

◉ **DRAM+NAND capex** — NAND 투자 재개 기대, PECVD·식각 수요 증가 ◉ **BSD 신장비 DRAM 진입** — 신규 라인업, ASP·점유율 확대, 하반기 모멘텀 ◎ **강한 실적** — 2025 매출 +46%·OPM 16.5%, 2026Q1 컨센 상회 ◎ **우량 재무** — 부채 24.4%, 유동 451%, CB 0건 ○ **기관 순매수** — +138만주

### 🐻 Bear Case — "급등 과열 + 목표가 돌파 + capex 사이클"

◉ **밸류·과열** — PER 53.4x·PBR 6.98x, 1년 +590% + 당일 +17%, 목표가 돌파 ◉ **메모리 capex 종속** — 투자 둔화 시 수주 급감(2023 적자) ◎ **신장비 실행** — BSD DRAM 진입 양산 미검증 ◎ **분기 변동성** — OPM 8\~25% 등락 ○ **외국인 매도** — 수급 일부 부담

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## 9. 종합 판단

**기업의 체질**: PECVD·기상 식각 전공정 장비 국산 중견사로, SK하이닉스·삼성 메모리 capex의 직접 수혜주다. 2023 다운사이클 적자 저점을 지나 2024\~2025 강한 회복(매출 +63%·+46%, OPM 16%대)을 시현했고, 2026Q1 영업이익 222억(OPM 22.8%)으로 컨센서스를 상회했다. **DRAM+NAND capex 회복 + BSD 신장비 DRAM 진입**이 성장 동력이며, 부채비율 24.4%·CB 0건의 우량 재무가 뒷받침한다. 전공정 장비 Top-pick으로 평가받는다.

다만 1년 +590% + 당일 +17% 급등으로 PER 53.4x·PBR 6.98x까지 올랐고, 증권사 목표가(150,000원)를 이미 돌파해 단기 밸류·수급 부담이 크다. 메모리 capex 사이클 종속·신장비 실행 리스크도 동반된다.

**투자 가치가 있는 조건**:

| 조건                 | 시점       | 확인 방법           |
| ------------------ | -------- | --------------- |
| DRAM+NAND capex 지속 | 분기별      | SK하이닉스·삼성 투자·수주 |
| BSD 신장비 양산 수주      | 2026 하반기 | 신장비 매출 인식       |
| 분기 매출·OPM 성장       | 분기별      | 실적 추세           |

**핵심 모니터링**:

* ✅ **DRAM+NAND capex 동향** — NAND 투자 재개 여부
* ✅ **BSD 신장비 DRAM 진입·양산** — 신규 성장축
* ✅ **분기 매출·OPM** — 메모리 capex 수혜 지속
* ⚠️ **급등 과열·목표가 돌파** — PER 53.4x, 1년 +590% + 당일 +17%