> For the complete documentation index, see [llms.txt](https://arc-10.gitbook.io/arc/llms.txt). Markdown versions of documentation pages are available by appending `.md` to page URLs; this page is available as [Markdown](https://arc-10.gitbook.io/arc/122640_/t1.md). # 기초보고서 *** ## 1. 기업 개요 | 항목 | 내용 | 소스 | | --------------- | ------------------------------ | ---------------- | | 종목코드 | 122640 (KOSDAQ) | DART | | 대표자 | 장동복·강임수 (각자 대표) | DART | | 업종 | 특수목적용 기계(반도체·디스플레이 열처리 장비) | DART | | 설립일 | 2000-03-06 (2015 코스닥 상장) | DART | | 발행주식수 | 보통주 21,585,868주 (자기주식 773,733) | DART | | 시가총액 | \~7,264억원 (33,650원 기준) | KIS | | 현재가 / PER / PBR | 33,650원 / 1091x(이익 미미) / 5.28x | KIS (2026-06-17) | | 52주 고/저 | 33,650원 / 14,980원 (+125%) | pykrx | | 최대주주 | 장동복 20.79% (특관 합계 24.45%) | DART | | 감사의견 | 삼덕회계법인 — 적정 (2025) | DART | | 결산월 | 12월 | DART | > ✅ **HPA(고압어닐링)·HBM 폭발 성장 베팅 + 신고가 급등**: 예스티는 반도체·디스플레이 **열처리 장비** 전문기업으로, **HPA(고압어닐링) 125매 동시처리 장비를 세계 최초로 글로벌 메모리사에 납품 확정**(2026 하반기)했다. HBM·DRAM CAPEX 수혜로 **2026E 매출 1,462억(+68%)·영업이익 283억(+645%)** 폭발 성장 전망(리딩투자 목표가 35,000원). 당일 +16.44%·거래량 3.51배 신고가 급등. 단 현재 이익이 미미해 PER 1091x(2026E 기준 재평가)·CB 6회차 희석(전환가 10,191원)·1년 +125% 급등의 과열은 점검 필요. 부채비율 66.5%(BS 정합)·현금 223억 양호. *** ## 2. 사업 구조 ### 사업부문별 매출 구조 (2025) | 사업부문 | 주요 품목 | 비중(%) | 비고 | | ------- | --------------------- | ----: | ------------- | | 제품매출 | 칠러·퍼니스·가압큐어·라미네이터·HPA | 79.0 | 반도체·디스플레이 열처리 | | 디스플레이장비 | — | \~0 | | | 기타·부품 | 히팅자켓·클린후드·다이아몬드휠 | \~21 | 종속사 공정 인프라·부품 | ※ 소스: DART. 반도체·디스플레이 열처리 장비가 본업, 종속사(예스히팅테크닉스·와이디아이 등) 부품. ### 핵심 사업: 반도체 열처리 + HPA(고압어닐링) 예스티는 2000년 설립된 반도체·디스플레이 **열처리 장비 전문기업**으로, 칠러(온도제어)·퍼니스(열처리)·가압큐어·라미네이터 등을 생산한다. 핵심 성장축은 **HPA(High Pressure Annealing, 고압어닐링)** — 반도체 산화공정에서 웨이퍼 표면 결함을 수소·중수소로 치환해 특성·수율을 향상시키는 장비다. 예스티는 **125매 동시처리 HPA를 세계 최초로 개발**(생산성 +60%)해 글로벌 메모리사에 납품 확정했다. * **본업(열처리)**: 칠러·퍼니스·가압큐어, 반도체·디스플레이 공정 * **HPA(핵심 성장)**: 125매 세계 최초 HPA, HBM·DRAM 공정 진입, 2026 하반기 납품 * **부품·인프라**: 종속사 통한 히팅자켓·클린후드·다이아몬드휠 ### 비즈니스 특성 * **HPA·HBM 신성장**: HPA의 DRAM·HBM 진입으로 폭발 성장 모멘텀(2026E OP +645%) * **장비 사이클·수주**: 반도체 CAPEX에 연동, 분기 변동 큼(2024 피크 후 2025 부진) * **HPSP 경쟁·특허**: HPA 시장 강자 HPSP와 경쟁, 특허 리스크 해소(유안타) ### 고객 구조 & 원가 구조 * **고객 구조**: B2B, 글로벌 메모리사(삼성·SK하이닉스·마이크론 등 추정)·디스플레이. 125매 HPA 납품 확정 * **매입/원가**: 장비 제작·부품. 가동률·수주에 손익 민감. 2026 HPA 매출 본격화로 마진 개선 기대 *** ## 3. 실적 분석 ### 연결 기준 5개년 실적 및 2026E | 연도 | 매출(억) | YoY | 영업이익(억) | 순이익(억) | OPM(%) | | ----- | ----- | ------ | ------- | ------ | ------ | | 2021 | 724 | — | -111 | -216 | -15.3 | | 2022 | 760 | +5.0% | -169 | -52 | -22.2 | | 2023 | 798 | +5.0% | -4 | -287 | -0.5 | | 2024 | 1,001 | +25.4% | 113 | 112 | 11.3 | | 2025 | 871 | -13.0% | 38 | 7 | 4.4 | | 2026E | 1,462 | +68% | 283 | \~230 | \~19 | ※ 소스: DART CFS, 리딩투자증권 추정(2026E). 2021\~2023 적자 후 2024 흑전(OP 113억), 2025 부진(OP 38억). **2026E HPA·HBM으로 OP +645% 폭발 전망**. ### 최근 8분기 실적 | 분기 | 매출(억) | YoY | 영업이익(억) | 순이익(억) | OPM(%) | | ------ | ----- | ------ | ------- | ------ | ------ | | 2024Q1 | 232 | +56.4% | 25 | 13 | 10.8 | | 2024Q2 | 278 | +36.0% | 28 | -50 | 10.1 | | 2024Q3 | 233 | +32.2% | 43 | 64 | 18.5 | | 2024Q4 | 258 | -4.1% | 16 | 86 | 6.2 | | 2025Q1 | 251 | +8.3% | 22 | 13 | 8.8 | | 2025Q2 | 238 | -14.4% | 28 | -42 | 11.8 | | 2025Q3 | 187 | -19.8% | 11 | 2 | 5.9 | | 2025Q4 | 195 | -24.6% | -24 | 33 | -12.3 | | 2026Q1 | 275 | +9.6% | 31 | 32 | 11.3 | **매출 추세**: 2024년 분기 230\~280억 호조 후 2025년 부진(매출 -13%·2025Q4 OP 적자). **2026Q1 매출 275억(+9.6%)·OP 31억으로 회복**, HPA 납품(2026 하반기) 본격화 전 회복 국면. **손익 해석**: 영업이익 분기 변동 극심(2025Q4 -24억). 순이익도 환율·평가로 출렁. **2026년 HPA 매출 본격화 시 OP +645%(283억) 폭발 전망**이 투자 포인트. 현재 이익은 미미해 밸류는 2026E 기준으로 봐야 한다. ### 재무상태표 요약 (연결, 억원, 2025) | 항목 | 값 | | ----- | ----: | | 자산총계 | 2,264 | | 현금성자산 | 223 | | 유형자산 | 616 | | 유동자산 | 855 | | 유동부채 | 602 | | 자본총계 | 1,360 | ※ 소스: DART CFS. 부채비율 66.5%(BS 정합, ※summary 166.5%는 오류)·현금 223억·유동비율 142%의 양호한 재무. ### 핵심 재무비율 | 항목 | 2024 | 2025 | | ----- | -----: | --------------: | | ROE | 8.9% | 0.5% | | 부채비율 | \~80% | \~66.5% (BS 정합) | | 유동비율 | 133.7% | 142.0% | | 배당수익률 | 0% | 0% | *** ## 4. 성장 동력 분석 **동력 1: HPA(고압어닐링) 125매 세계 최초 ⭐⭐⭐ (◉)** 세계 최초 125매 동시처리 HPA(생산성 +60%) 글로벌 메모리사 납품 확정(2026 하반기). HPA의 DRAM·HBM 공정 진입 본격화. HPSP 독점 시장에 진입하는 핵심 catalyst. **동력 2: HBM·DRAM CAPEX 수혜 ⭐⭐⭐ (◎)** 2026년 고객사 CAPEX 증가 본격화. HBM향 장비에서 기대치 상회 성장 가능성. AI 메모리 슈퍼사이클 수혜. **동력 3: 2026E 폭발 성장 ⭐⭐⭐ (◎)** 2026E 매출 +68%·OP +645%(283억) 전망. HPA 매출 본격화로 외형·마진 동반 점프. **동력 4: 열처리 본업·부품 ⭐⭐ (○)** 칠러·퍼니스 등 열처리 본업 + 종속사 공정부품. 반도체·디스플레이 CAPEX 회복 시 동반 성장. *** ## 5. 리스크 분석 ### DART 체크리스트 | # | 항목 | 상태 | 소스 | | - | -------- | ------------------------------- | ---- | | 1 | 감사의견 | ✅ 적정 (삼덕, 2025) | DART | | 2 | CB/BW 발행 | ⚠️ CB 6회차(잔액 150억, 전환가 10,191원) | DART | | 3 | 유상증자 | ⚠️ 2021 증자 이력 | DART | | 4 | 최대주주 지분 | ⚠️ 장동복 20.79%(특관 24.45%, 낮음) | DART | | 5 | 부채비율 | ✅ \~66.5%(BS 정합) | DART | | 6 | 현금 | ✅ 223억·유동비율 142% | DART | | 7 | 흑자 정착 | ⚠️ 2025 부진, 2026E 폭발 전망 | DART | ### Ownership & 오버행 | 구분 | 지분율(%) | 비고 | | -------------- | -----: | ---------------------- | | 최대주주(장동복) 및 특관 | 24.45% | 낮은 편 | | 자사주 | \~3.6% | 773,733주 | | 기타 유통주식 | \~72% | 외국인 +60.4만주·기관 -47.4만주 | | 구분 | 수량 | 행사가 | 비고 | | ------ | ----------------- | ------- | ------------------------- | | CB 6회차 | 잔액 150억 (\~147만주) | 10,191원 | +230% 딥인더머니, 2024-04\~ 행사 | **수급 영향**: CB 6회차는 전환가 10,191원으로 현재가(33,650원) 대비 **+230% 딥인더머니**, 행사기간(2024-04\~) 진행 중. 잔액 150억(\~147만주) 전환·매도 시 잠재 매물. 신고가 급등 국면에서 차익실현 매물 요인. ### 기타 리스크 * **HPA 실행·경쟁**: HPSP와 경쟁. 125매 HPA 양산·납품·수율 실행 리스크. 특허 리스크 해소됐으나 점유 경쟁 * **고밸류·2026E 의존**: PER 1091x(현재), 2026E 폭발 전망 기반 밸류. 미달 시 조정 * **장비 사이클·수주 변동**: 반도체 CAPEX·분기 변동(2025Q4 OP -24억) * **CB 희석·신고가 과열**: CB 잔액·1년 +125% 급등·거래량 3.51배 *** ## 6. 경쟁 구도 ### 국내 Peer | 기업 | 분야 | 특징 | | ------- | ------------ | ------------------- | | **예스티** | 열처리·HPA | 125매 HPA 세계 최초, HBM | | HPSP | HPA(고압수소어닐링) | HPA 시장 강자·고마진 | | 원익IPS | 증착·열처리 | 종합 장비 | | 에이피티씨 | 식각 | 전공정 | | 유진테크 | 증착(LPCVD) | 전공정 | ### 글로벌 Peer AMAT·TEL·램리서치 등 글로벌 WFE의 열처리·어닐링. 예스티는 HPA niche로 진입. **포지셔닝**: HPA 시장은 HPSP가 선도(고마진)하나, 예스티가 125매 대용량 장비로 진입해 HBM·DRAM 수요를 노린다. 특허 리스크 해소가 진입 발판. 본업(열처리)도 보유. *** ## 7. 밸류에이션 | 지표 | 현재 | 비고 | | ----------- | ---------- | ------------------------ | | PER (TTM) | 1091x | 2025 순이익 미미(6.7억), 의미 제한 | | PER (2026E) | \~32x | 2026E NI \~230억 추정 | | PBR | 5.28x | BPS 6,379원 | | ROE | 0.5%(2025) | 2026E 회복 | | 부채비율 | 66.5% | 양호 | | 배당수익률 | 0% | 무배당 | ### 증권사 목표주가 | 증권사 | 목표가 | 투자의견 | 날짜 | | ------ | ------------------: | ---- | ---- | | 리딩투자증권 | 35,000원 (28,000→상향) | BUY | 2026 | **밸류에이션 판단**: PER 1091x(TTM)는 2025 이익 미미로 의미가 없고, **2026E 기준 PER \~32x**가 핵심이다. HPA·HBM 폭발 성장(OP +645%)을 반영한 성장주 밸류로, 2026E 실적(매출 1,462억·OP 283억)이 실현돼야 정당화된다. 목표가 35,000원은 현재가 부근으로, 1년 +125% 급등에 성장 기대가 상당 부분 선반영. *** ## 8. Bull vs Bear ### 🐂 Bull Case — "HPA 세계 최초 + HBM 폭발 성장" ◉ **HPA 125매 세계 최초** — 글로벌 메모리 납품 확정(2026 하반기), HPSP 시장 진입 ◉ **2026E OP +645%** — 매출 1,462억·OP 283억 폭발 성장 전망 ◎ **HBM·DRAM CAPEX** — 2026 고객 CAPEX 본격화, AI 메모리 수혜 ◎ **특허 리스크 해소** — 유안타, HPA 진입 발판 ○ **재무 양호** — 부채비율 66.5%·현금 223억 ### 🐻 Bear Case — "고밸류 + 실행·희석 리스크" ◉ **고밸류·2026E 의존** — PER 1091x(현), 2026E 폭발 전망 기반, 미달 시 조정 ◉ **신고가 급등** — 1년 +125%·거래량 3.51배, 기대선반영 ◎ **HPA 실행·경쟁** — HPSP 경쟁·양산·수율, 점유 경쟁 ◎ **CB 희석** — CB 6회차 잔액 150억(+230% 인더머니) 매물 ○ **장비 사이클** — 반도체 CAPEX·분기 변동(2025Q4 OP -24억) *** ## 9. 종합 판단 **기업의 체질**: 예스티는 반도체·디스플레이 열처리 장비 기업으로, **HPA(고압어닐링) 125매 세계 최초 장비를 글로벌 메모리사에 납품 확정**하며 HBM·DRAM 슈퍼사이클의 핵심 수혜 모멘텀을 확보했다. 2026E 매출 +68%·영업이익 +645%(283억)의 폭발 성장이 기대되고, 부채비율 66.5%·현금 223억의 재무도 양호하다. 다만 현재 이익이 미미해 PER 1091x(2026E \~32x)의 고밸류이고, 1년 +125% 급등·CB 희석·HPA 실행/경쟁(HPSP) 리스크가 부담이다. **투자 가치가 있는 조건**: | 조건 | 시점 | 확인 방법 | | ----------------- | -------- | ----------- | | HPA 125매 납품·매출화 | 2026 하반기 | 납품·수주 공시 | | 2026E OP +645% 실현 | 분기별 | DART 영업이익 | | HBM·DRAM CAPEX 수혜 | 2026\~ | 고객 CAPEX·수주 | **핵심 모니터링**: * ✅ **HPA 125매 납품·수주** — 2026 하반기 글로벌 메모리 납품 * ✅ **분기 영업이익** — 2026E OP 283억 경로 * ✅ **HBM·DRAM CAPEX** — 고객 투자·HPA 추가 수주 * ⚠️ **CB 희석·밸류** — CB 6회차 매물, 2026E 기반 밸류 검증