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# Deep Dive

> 광온도 EDLC + LIC의 BBU/모터 보조전원 진입 시나리오 (2026\~2030)

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## Executive Summary

코칩의 투자 논리는 **"GB300 한 캐비닛에 슈퍼커패시터 300+개"라는 NVIDIA AI 서버의 새로운 BOM 구조**에서 출발한다. GB300 NVL72 1개당 LIC(Lithium-ion Capacitor) 슈퍼커패시터가 약 300개($20~~25/개), BBU 모듈이 5개($300/개) 채용되며 — 이는 종전 일반 서버 BOM에 없던 신규 수요다. 코칩은 세계 최초 -40~~+85°C 광온도 전해액 + 18건 특허로 데이터센터 환경에 최적화된 LIC/EDLC 라인업을 보유했고, 휴머노이드 로봇(테슬라 옵티머스, Figure 02) 관절 모터 순간토크 보조와 LTO 대용량 파우치 산업용 채택까지 옵션 가치를 누적하고 있다. 본 리포트는 보수/기본/낙관 3-시나리오 기반 매출 시뮬레이션과 PER·PSR 멀티플 대입을 통해 **확률가중 적정주가 17,200원**을 도출한다. 현재가 22,000원 대비 **약 -21.8% 다운사이드** — 즉 시장은 이미 기본 시나리오를 100% 가까이 반영. 추가 업사이드는 (1) 글로벌 BBU OEM과의 단일판매공급계약 공시, (2) 분기 OPM 두자릿수 회복, (3) LTO 산업 대형 채택 — 세 카탈리스트 동시 발생 시 낙관 시나리오(28,000원 내외)로 점프 가능하나, 2026.05 IPO 의무보유 일부 해제와 OPM 3% 고착화는 단기 다운사이드 리스크다.

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## 1. 분석 배경

### 왜 이 주제인가

T1 성장동력 분석에서 "AI 데이터센터·로봇용 슈퍼커패시터(BBU/UPS)"를 ⭐⭐⭐ 최고 중요도로 평가. 선정 근거:

* **TAM**: 글로벌 슈퍼커패시터 시장 2025년 USD 1.35B → 2030년 USD 2.84B (MarketsandMarkets, CAGR 16.1%) / 광의의 BBU 시장 2024년 USD 8.0B → 2031년 USD 16.6B (CAGR 11.0%, Valuates) — **두 시장 교집합인 "AI 서버용 LIC/EDLC"가 가장 빠르게 성장**
* **실적 기여 시점**: NVIDIA GB300 NVL72 양산이 2026년 1H 본격화, GB200/GB300 캐비닛당 300+개 LIC 채용 사실 확인됨 → 2026년 2H부터 코칩 신제품 매출 기여 가능 / LTO 대용량 파우치는 2026년 산업 PoC, 2027년 양산
* **리레이팅 임팩트**: 현재 PER 65.67x는 컨센서스 NR 상태에서 신사업 옵션을 100% 반영한 멀티플. AI BBU 글로벌 OEM 채택 공시 1건만 발생해도 PSR 5x 적용으로 **시총 1,929억 → 2,500\~3,000억 점프 가능**(낙관). 반대로 컨센 NR 상태에서 OPM 3% 고착 시 PER 30~~40x 정상화로 12,000~~16,000원 디레이팅
* **차별화**: 세계 최초 -40\~+85°C 광온도 전해액 — Maxwell/Skeleton/Eaton 모두 갖지 못한 신뢰성 영역. 데이터센터 외기·로봇 옥외 작업·자동차 텔레매틱스 모두 광온도가 필수

### 분석 범위

* AI 데이터센터 BBU/LIC 시장 구조 + NVIDIA GB200/GB300 BOM 분석
* 휴머노이드 로봇(Tesla Optimus, Figure 02, Boston Dynamics) 관절 모터 보조전원 채택 가능성
* LTO 대용량 파우치의 산업·군용·항공 진입 경로
* 글로벌 경쟁구도: Maxwell(테슬라 자회사), Skeleton Tech(에스토니아), Eaton, Murata, Nichicon
* 국내 비교: 비나텍(126340) — 슈퍼커패시터 대형 vs 코칩 소형 영역 분할
* 5년 매출 시나리오 (보수/기본/낙관) + 확률가중 적정주가
* 2026.05 IPO 의무보유 해제 오버행 + OPM 회복 모니터링

### 한계

* 코칩의 BBU/LIC OEM 거래처 공식 공시 부재 — 채택 시점·물량 모두 추정치 (회사 IR 자료/유추)
* 글로벌 BBU 시장 통계 출처별 편차 큼 (Valuates $16.6B vs Intel $3.0B, MarketsandMarkets $2.84B) — 본 리포트는 보수적 가정 사용
* 코칩 매출의 슈퍼커패시터·LTO·MLCC 구분이 사업보고서 카테고리(칩셀카본 소형/초소형, 칩셀리튬, MLCC)로만 공개 — BBU/AI/로봇 용도별 매출 별도 공개 없음
* 휴머노이드 로봇의 슈퍼커패시터 채용 여부는 공식 BOM 공개 없음 — 업계 추정만 가능
* 컨센서스 NR로 시장 합의 멀티플 부재 — 적정 PER/PSR 가정에 자의성 존재

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## 2. 산업/시장 개요

### AI 데이터센터 BBU/슈퍼커패시터 현황

GPU 1개당 소비전력이 H100 700W → B200 1,000W → B300 1,400W로 증가하면서 **AI 서버 랙 전체 전력은 메가와트(MW)급 진입**. 종전 데이터센터의 UPS(Uninterruptible Power Supply)는 분 단위 백업에 최적화되어 있었으나, GPU 부하의 \*\*밀리초 단위 트랜지언트 변동(피크 vs 평균 차이 30\~50%)\*\*을 흡수하지 못한다. 이에 따라 NVIDIA GB200/GB300 플랫폼은 다음 2단계 전원 구조를 도입:

1. **LIC(Lithium-ion Capacitor) 하이브리드 슈퍼커패시터** → 밀리초\~수초 트랜지언트 보상 (랙 옆 BBU 모듈 내부)
2. **BBU(Battery Backup Unit, Li-ion 셀)** → 초\~분 단위 백업

**핵심 BOM 데이터** (Power Electronics News, ymin.cn 보도): GB300 NVL72 캐비닛 1개당 **슈퍼커패시터 300+개 채용, 단가 $20\~25** → **캐비닛당 슈퍼커패시터 BOM **~~**$6,000**~~**7,500**. BBU 모듈은 캐비닛당 5개, 모듈당 $300 → 캐비닛당 BBU BOM $1,500. 합산 **캐비닛당 보조전원 BOM **~~**$8,000**~~**9,000** 중 슈퍼커패시터가 75\~85%를 차지하는 구조.

데이터센터 전체 전력 수요는 2023년 50GW → 2026년 96GW로 거의 2배(EE Times/Energy IB), 이중 AI 워크로드가 40% 이상. 글로벌 BBU 시장은 2024년 USD 8.0B → 2031년 USD 16.6B(CAGR 11.0%, Valuates), 슈퍼커패시터 단독 시장은 2025년 USD 1.35B → 2030년 USD 2.84B(CAGR 16.1%, MarketsandMarkets). 두 시장의 교집합인 "AI 서버용 LIC/EDLC"가 슈퍼커패시터 시장 내 최고 성장 카테고리로 부상.

### 휴머노이드 로봇 모터 보조전원 현황

Tesla Optimus Gen 2(28 DoF, 2.3kWh torso battery), Figure 02(70kg, 16 DoF/hand, BMW 양산 라인 검증 완료), Boston Dynamics Atlas 등 휴머노이드 로봇은 **관절 모터의 순간 토크 피크(평균의 5\~10배)** 흡수가 핵심 과제. 리튬이온 배터리 단독으로는 (1) 피크 출력 부족, (2) 사이클 수명 단축, (3) 발열 문제가 발생 → **LIC/슈퍼커패시터 보조전원 채택이 자연스러운 BOM 진화 경로**.

다만 2026년 4월 시점에서 Optimus/Figure가 슈퍼커패시터를 채용했다는 공식 BOM 공개는 없음. 업계 추정으로는 (1) 옥외 작업 휴머노이드의 광온도 동작(-30°C\~+60°C), (2) 군용·산업용 로봇의 안전성 요구가 증가하면서 **2026**~~**2027년 PoC, 2028**~~**2030년 양산 채택**이 합리적 시나리오. 관절당 LIC 1~~3개 가정 시 Optimus 1대당 30~~80개 슈퍼커패시터 BOM.

### LTO 대용량 파우치 현황

글로벌 LTO 시장은 2025년 USD 5.31B → 2035년 USD 13.23B(CAGR 9.55%, MRFR). 토시바(SCiB, 시장점유율 13.5%, 2024년 1위), Microvast, Altairnano, Yinlong Energy가 주요 플레이어. **LTO의 핵심 강점**: 20,000+ 사이클(LiB의 10\~20배), -30°C 동작, 6분 급속충전, 화재 안전성. 응용처: 산업 ESS, 전동공구, 의료기기, 군용·항공, 그리드 안정화, 전기버스/저속차.

코칩의 칩셀 LTO 대용량 파우치는 비즈니스 서머리에서 "고출력 산업 분야 대용량 에너지 저장 솔루션 시스템 단위 파트너로 도약"으로 명시 → **셀→모듈→시스템 단위 사업 진출의 신호**. 산업용 LTO 모듈 ASP는 셀 ASP의 5\~10배.

### 주요 프로젝트/기회

| 지역/국가   | 프로젝트                                       | 규모                         | 상태          |
| ------- | ------------------------------------------ | -------------------------- | ----------- |
| 🇺🇸 미국 | NVIDIA GB200 NVL72 양산 (Foxconn/Wistron 조립) | 캐비닛당 LIC 200+개             | 2025 양산 중   |
| 🇺🇸 미국 | NVIDIA GB300 NVL72 양산                      | 캐비닛당 LIC 300+개, 단가 $20\~25 | 2026 1H 본격화 |
| 🇺🇸 미국 | Microsoft·Meta·Amazon 하이퍼스케일러 데이터센터 증설     | 96GW 전력(2026 글로벌)          | 진행 중        |
| 🇩🇪 독일 | Skeleton Tech 라이프치히 슈퍼커패시터 공장              | EUR 220M 투자                | 2026 가동 시작  |
| 🇰🇷 한국 | 두산모빌리티이노베이션 드론용 연료전지 시스템                   | 비공개                        | 비나텍 공급 중    |
| 🇺🇸 미국 | Tesla Optimus 양산 라인 (Fremont)              | 2026 시제 5,000대 목표          | 검증 단계       |
| 🇺🇸 미국 | Figure 02 BMW Spartanburg 라인 양산 투입         | 24/7 작업 검증 완료              | 2025 검증 완료  |
| 🇰🇷 한국 | LTO 산업 ESS·군용·의료기기 PoC                     | 비공개                        | 코칩 신규 진입    |

### 시장 규모(TAM) 추정

| 시나리오 | 전제                                                                         |                  TAM (글로벌, 2030) |   코칩 기회 (2030E 매출) |
| ---- | -------------------------------------------------------------------------- | -------------------------------: | -----------------: |
| 보수적  | AI BBU/LIC 침투 더딤, GB300 캐비닛당 LIC 100개로 축소, 휴머노이드 미상용화, LTO 정체              |             USD 2.0B (슈퍼커패시터 단독) |  약 80억원 (M/S 0.4%) |
| 기본   | NVIDIA 캐비닛당 LIC 300개 유지 + 글로벌 1~~2개 BBU OEM 채택, 휴머노이드 PoC 2~~3건, LTO 산업 1곳 | USD 2.84B (MarketsandMarkets 기본) | 약 230억원 (M/S 0.8%) |
| 낙관   | 캐비닛당 LIC 400개+, 글로벌 BBU OEM 다중 채택, 휴머노이드 양산 채택, LTO 산업 다변화                 |                 USD 4.5B (상향 가정) | 약 470억원 (M/S 1.0%) |

※ TAM 추정 방법: MarketsandMarkets·Valuates·Mordor Intelligence 보고서 평균값. 코칩 M/S는 (1) 광온도 신뢰성으로 차별 수주 가능, (2) 글로벌 메이저 대비 가격 30~~50% 우위 가정, (3) 다만 OEM 진입 장벽(검증·인증 12~~18개월)으로 점진 채택. 실제 매출은 NVIDIA Tier1 ODM(Foxconn, Wistron, Quanta, Inventec) → BBU 모듈 메이커(Delta, Lite-On, Acbel) → LIC 공급사 코칩이라는 3단계 유통 거치므로 ASP는 OEM 카탈로그가의 50\~60% 수준 가정.

### 시장의 특수성

| 구분    | 일반 슈퍼커패시터        | AI 데이터센터 BBU용 LIC               |
| ----- | ---------------- | ------------------------------- |
| 동작 온도 | 0\~60°C (소비자용)   | -20\~+85°C (서버 외기 변동)           |
| 사이클   | 100,000\~500,000 | 100,000+ (BBU 충방전 빈도 낮음)        |
| 응답 시간 | μs\~ms           | μs (밀리초 트랜지언트 보상)               |
| 신뢰성   | MTBF 10년         | MTBF 15년+ (데이터센터 SLA 99.99%+)   |
| 단가    | $1\~5            | $20\~25 (LIC 하이브리드, 고용량)        |
| 검증 기간 | 3\~6개월           | 12\~18개월 (UL/CE/CB 인증 + OEM 검증) |
| 진입 장벽 | 중                | 상 (Tier1 ODM 검증 통과 필수)          |
| 마진    | OPM 5\~10%       | OPM 15\~25% (광온도 프리미엄 가능)       |

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## 3. 경쟁 구도

| 기업                    | 국가               | 시총                       | 레퍼런스                                        | 강점                                                   |
| --------------------- | ---------------- | ------------------------ | ------------------------------------------- | ---------------------------------------------------- |
| Maxwell Technologies  | 🇺🇸 (Tesla 자회사) | 비상장                      | Tesla 4680 셀 통합, 자동차 회생제동, 데이터센터 BBU 일부     | EDLC 글로벌 1위, Tesla 내재화로 외부 OEM 비즈니스 축소               |
| Skeleton Technologies | 🇪🇪 에스토니아       | EUR 1B+ 추정 (2026 IPO 예정) | GrapheneGPU AI 데이터센터 솔루션, 라이프치히 EUR 220M 공장 | Curved Graphene 원천 기술, AI 데이터센터 피칭 적극, EU 자국 OEM 우선권 |
| Eaton                 | 🇺🇸             | $130B+                   | 산업용 UPS·BBU 통합 솔루션                          | 종합 전력 솔루션, 데이터센터 채널 최강                               |
| Murata                | 🇯🇵             | $40B+                    | EDLC 사업부 (소형) + MLCC 글로벌 1위                 | 일본 신뢰성, MLCC 시너지                                     |
| Nichicon              | 🇯🇵             | $1.5B                    | EDLC + LTO(SCiB 라이센스) 통합                    | 일본 자동차/산업 채널                                         |
| 비나텍 (126340)          | 🇰🇷             | \~2,000억                 | 중·대형 슈퍼커패시터, 두산모빌리티 드론, MTU 수소              | 데이터센터 신규 진출 (2025 매출 +38%, 흑전), 수소·산업                |
| 삼화전기 (009470)         | 🇰🇷             | ~~1,500~~1,800억          | 알루미늄 전해커패시터 메이저                             | 안정 캐시카우, EDLC 사업 미진                                  |
| **코칩 (126730)**       | 🇰🇷             | **1,929억**               | **AI 데이터센터 BBU(추정), 자동차 텔레매틱스, LG전자 1차 벤더** | **세계 최초 -40\~+85°C 광온도, 18건 특허, 소형/초소형 특화**          |

**코칩의 포지셔닝**: 글로벌 메이저(Maxwell, Skeleton)가 중·대형 산업/자동차 시장에 집중하는 사이, 코칩은 **소형·초소형 + 광온도 신뢰성**이라는 틈새에서 AI 서버 BBU용 LIC와 휴머노이드 관절 보조전원에 진입할 기회를 갖는다. 특히 **Maxwell의 Tesla 자회사화 이후 외부 OEM 비즈니스가 축소**되면서 NVIDIA Tier1 ODM(Foxconn 등)이 신규 공급사를 적극 발굴 중인 시점이 전략적 진입 윈도우. Skeleton은 EU 자국 OEM 우선이라 미국·아시아 데이터센터 OEM 입장에서는 코칩이 \*\*"가격 경쟁력 + 광온도 신뢰성"\*\*을 제공하는 차선책으로 부상 가능. 다만 비나텍이 2025년 데이터센터 매출 견인으로 영업흑전(매출 +38%, OP 18억)에 성공한 것은 한국 슈퍼커패시터 업체가 글로벌 데이터센터 시장에서 통한다는 트랙레코드.

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## 4. 코칩의 역량 분석

### 진입 전략

코칩은 직접 NVIDIA·Tesla와 거래하지 않고, **NVIDIA Tier1 ODM(Foxconn, Wistron, Quanta) → BBU 모듈 OEM(Delta Electronics, Lite-On, Acbel) → 슈퍼커패시터 공급사 코칩**의 3단계 유통 구조로 진입할 가능성이 높다. 해당 ODM/OEM은 모두 대만·중국 거점이며, 코칩이 이미 보유한 (1) 천진법인(2002), (2) 창저우법인(2022) 인프라가 현지 거점 영업에 유리. 휴머노이드 로봇은 Tesla Optimus는 Tier1 폐쇄형이라 진입 어려우나, \*\*Figure·1X·중국 Unitree·두산로보틱스·현대로보틱스(보스턴다이나믹스 자회사)\*\*는 부품 공급사 다변화 정책 가능 — 코칩은 한국·중국 휴머노이드 OEM에 우선 접근 가능.

### 기존 사업과의 시너지

| 기존 역량                     | 신사업 활용                      | 시너지 효과                                                  |
| ------------------------- | --------------------------- | ------------------------------------------------------- |
| 광온도 전해액 (-40\~+85°C)      | AI 서버 외기 변동 + 휴머노이드 옥외 작업   | 글로벌 메이저(Maxwell, Skeleton, Murata)도 못 갖춘 차별화 → 프리미엄 ASP |
| 18건 특허 + 9건 상표권           | LIC 하이브리드 셀 IP 방어           | 카피캣 진입 지연, OEM 인증 통과 가속                                 |
| 30년 MLCC 유통 + 20년 EDLC 제조 | NVIDIA Tier1 ODM 영업 채널      | 삼성전기 MLCC 동반 영업으로 BBU OEM 접근 가능                         |
| 자체 설비 설계 능력               | LIC 신규 라인 CAPEX 효율화         | 외부 장비 의존 없이 신제품 양산 가능, CAPEX 회수 빠름                      |
| LG전자 1차 벤더 (2003\~)       | 한국·아시아 휴머노이드 OEM (현대·두산·LG) | 한국 로봇 OEM 우선 접근권                                        |
| 인도/베트남/중국 법인              | 글로벌 ODM 거점 영업               | 현지 인증·물류·EMS 협업 효율                                      |
| 칩셀 LTO 셀 → 대용량 파우치        | 산업 ESS·군용·의료기기 시스템          | 시스템 단위 ASP 5\~10배 (셀 → 시스템)                             |

### 경쟁우위 요소

* **세계 최초 -40\~+85°C 광온도 전해액**: 일반 EDLC(0~~60°C)·LiB(-10~~60°C)의 동작 한계를 모두 초과. 데이터센터 외기 변동(-20°C 동절기 \~ +60°C 핫스팟), 휴머노이드 옥외 작업(-30°C 알래스카 \~ +50°C 사막), 자동차 텔레매틱스(엔진 베이 +85°C) 모두 단일 제품으로 커버
* **3.0V 고전압 신뢰성**: DR/DRMV 시리즈는 3.0V 동작으로 일반 EDLC(2.7V) 대비 에너지 밀도 23% 우위. LIC 하이브리드 진화 시 4.0V 전압대 확장 가능
* **국내 직접 경쟁사 부재**: 비나텍은 중·대형(수소차/ESS), 코칩은 소형/초소형 — 영역 분할로 가격 경쟁 회피
* **Maxwell의 외부 OEM 축소 = 코칩의 진입 기회**: Tesla 자회사화 이후 Maxwell이 Tesla 내재화에 집중하면서 글로벌 BBU OEM이 신규 공급사 발굴 적극
* **자가주식 6.4%**: M\&A 또는 LIC 라인 증설 자금원으로 활용 가능
* **순현금 포지션 (현금 85억 vs 이자부채 39억)**: CAPEX 부담 감내 가능, BBU 양산 라인 증설 자체 자금 가능

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## 5. 실적 기여 시나리오

| 구분                           | 2026E    | 2027E    | 2028E    | 2029E      | 2030E      |
| ---------------------------- | -------- | -------- | -------- | ---------- | ---------- |
| **보수적**                      |          |          |          |            |            |
| — 슈퍼커패시터(AI BBU+기존)          | 295억     | 320억     | 350억     | 380억       | 410억       |
| — 칩셀리튬(LTO+코인셀)              | 5억       | 15억      | 30억      | 50억        | 70억        |
| — MLCC 유통                    | 100억     | 100억     | 100억     | 100억       | 100억       |
| — 합계 매출                      | **400억** | **435억** | **480억** | **530억**   | **580억**   |
| — 매출 YoY                     | +4.5%    | +8.8%    | +10.3%   | +10.4%     | +9.4%      |
| — OPM                        | 4%       | 6%       | 7%       | 8%         | 8%         |
| **기본**                       |          |          |          |            |            |
| — 슈퍼커패시터(AI BBU 1글로벌+기존)     | 320억     | 400억     | 500억     | 600억       | 700억       |
| — 칩셀리튬(LTO 산업 1곳+코인셀)        | 10억      | 40억      | 80억      | 130억       | 180억       |
| — MLCC 유통                    | 100억     | 105억     | 110억     | 115억       | 120억       |
| — 합계 매출                      | **430억** | **545억** | **690억** | **845억**   | **1,000억** |
| — 매출 YoY                     | +12.3%   | +26.7%   | +26.6%   | +22.5%     | +18.3%     |
| — OPM                        | 5%       | 8%       | 11%      | 13%        | 14%        |
| **낙관**                       |          |          |          |            |            |
| — 슈퍼커패시터(AI BBU 다중+휴머노이드+기존) | 350억     | 500억     | 720억     | 980억       | 1,300억     |
| — 칩셀리튬(LTO 다변화+코인셀)          | 15억      | 60억      | 130억     | 230억       | 350억       |
| — MLCC 유통                    | 100억     | 110억     | 120억     | 130억       | 140억       |
| — 합계 매출                      | **465억** | **670억** | **970억** | **1,340억** | **1,790억** |
| — 매출 YoY                     | +21.5%   | +44.1%   | +44.8%   | +38.1%     | +33.6%     |
| — OPM                        | 6%       | 11%      | 15%      | 18%        | 20%        |

※ 추정치. 전제 조건:

* **보수**: AI BBU 채택 1\~2개 ODM에서 소량 PoC만, 휴머노이드 양산 미확정, LTO 산업 진입 지연. 슈퍼커패시터 매출은 자동차 텔레매틱스·디지털미터·블랙박스 본업 안정 성장. OPM은 2025년 3%에서 점진 회복하나 두자릿수 미도달
* **기본**: AI BBU 글로벌 OEM 1곳(Delta/Lite-On 등) 채택, 캐비닛당 LIC 50~~100개 코칩 공급 기준. 휴머노이드 PoC 2~~3건 (Figure·중국 OEM·두산), LTO 산업 ESS 1곳 양산 채택. 2027년부터 신제품 매출이 본업 매출 추월 시작, OPM 2027년 8% → 2030년 14%로 정상화
* **낙관**: AI BBU OEM 다중 채택 + 캐비닛당 LIC 150개+ 코칩 점유, 휴머노이드 양산 채택, LTO 산업·군용·의료기기 다변화. 2030년 매출 1,790억은 2025년 383억의 4.7배 → CAGR 36% 성장. OPM 20%는 광온도 프리미엄 + LIC 고마진 + LTO 시스템 ASP 반영

***

## 6. 밸류에이션 영향

### PER·PSR 리레이팅 논리

코칩의 현재 PER 65.67x는 컨센서스 NR 상태에서 시장이 신사업 옵션을 100% 가까이 반영한 멀티플. 신사업 비중이 매출의 50% 이상으로 본격화되면 멀티플 체계가 **코스닥 부품주 PER 30**~~**40x → 글로벌 AI 인프라 부품주 PER 50**~~**70x**로 점프 가능 (예: 비나텍 흑자전환 후 PER 추정 50x+, Skeleton Tech IPO 시 PSR 8\~10x 예상). 단, OPM 회복 동반이 필수 — OPM 3% 고착 시 어떤 멀티플도 정당화 불가.

본 리포트는 시나리오별로 **2027E EPS 기반 PER 평가 + 2027E 매출 기반 PSR 평가**를 모두 산출 후 평균.

#### 보수 시나리오

* 2027E 매출 435억, OPM 6% → OP 26억, NI 22억 (법인세 후), EPS 251원
* 적용 PER 30x (코스닥 평균 + 신사업 옵션 약간) → 적정주가 **7,530원**
* 적용 PSR 1.5x (현재 PSR 5x 대비 디레이팅) → 시총 653억 / 8.77M주 = **7,440원**
* **평균 적정주가: 약 7,500원** (보수적 케이스)

#### 기본 시나리오

* 2027E 매출 545억, OPM 8% → OP 44억, NI 36억, EPS 410원
* 적용 PER 50x (성장주 멀티플 + AI 인프라 옵션) → 적정주가 **20,500원**
* 적용 PSR 2.5x → 시총 1,363억 / 8.77M주 = **15,540원**
* **평균 적정주가: 약 18,000원**

#### 낙관 시나리오

* 2027E 매출 670억, OPM 11% → OP 74억, NI 60억, EPS 684원
* 적용 PER 60x (AI 인프라 핵심 부품주 프리미엄) → 적정주가 **41,040원**
* 적용 PSR 5x (PSR 기반, AI 옵션 풀 반영) → 시총 3,350억 / 8.77M주 = **38,200원**
* **평균 적정주가: 약 39,500원** — 다만 단기 도달 가능성은 확률가중에서 제한

| 시나리오         | 2027E 매출 | OPM |  EPS | 적용 PER | PER 적정가 | 적용 PSR | PSR 적정가 |     평균 적정주가 | 현재가 대비 |
| ------------ | -------: | --: | ---: | -----: | ------: | -----: | ------: | ----------: | -----: |
| 신사업 미반영 (현재) |        — |   — |    — |      — |       — |      — |       — |     22,000원 |      — |
| 보수 반영        |     435억 |  6% | 251원 |    30x |  7,530원 |   1.5x |  7,440원 |  **7,500원** | -65.9% |
| 기본 반영        |     545억 |  8% | 410원 |    50x | 20,500원 |   2.5x | 15,540원 | **18,000원** | -18.2% |
| 낙관 반영        |     670억 | 11% | 684원 |    60x | 41,040원 |     5x | 38,200원 | **39,500원** | +79.5% |

**해석**: 기본 시나리오에서도 적정주가 18,000원으로 현재가 22,000원 대비 -18% 다운사이드. 시장은 이미 기본 시나리오를 상회 반영. 낙관까지 가야 +80% 업사이드 발생하나, 2027년 시점에서야 실현되는 멀티플이라 시간 가치 할인 필요.

***

## 7. 리스크 매트릭스

| 리스크                                       | 영향 | 확률 | 대응/헤지                                                    |
| ----------------------------------------- | -- | -- | -------------------------------------------------------- |
| AI BBU 글로벌 OEM 채택 지연 (12\~18개월 인증 기간)     | 상  | 상  | 비공개 PoC 단계에서 분기 매출에 흔적 추적, IR 컨퍼런스 발언 모니터링               |
| Maxwell·Skeleton 자국 OEM 우선 정책             | 상  | 중  | 미국 BBU OEM(Delta·Lite-On·Acbel)에 직접 영업, 가격 30\~50% 우위 강조 |
| 휴머노이드 양산 본격화 시점 후행 (2028년+)               | 중  | 상  | 단기 매출 기여 제한 가정, 옵션 가치만 부여                                |
| 2026.05 IPO 의무보유 일부 해제 → 단기 수급 오버행        | 상  | 상  | 대량보유보고서 일일 추적, 가족 80% 지분 매도 가능성 낮음 가정                    |
| OPM 정상화 실패 (3% → 두자릿수 미회복)                | 상  | 중  | 분기 OPM 추적, 5% 미만 2분기 연속 시 디레이팅 가속                        |
| 광온도 전해액 카피캣 등장 (중국·일본)                    | 중  | 중  | 18건 특허 방어, R\&D 지속 투자 (LIC 4.0V 차세대)                     |
| 환차익 제외 시 본업 NI 약화                         | 중  | 상  | 본업 OP 추세를 NI보다 우선 모니터링                                   |
| 가족 오너십 80% — 유동성·수급 부담                    | 중  | 상  | 자기주식 처분/소각 결정 모니터링, 주가 변동성 가정                            |
| MLCC 유통 마진 축소 (삼성전기 정책 변경)                | 중  | 하  | MLCC 30% 비중이 25% 이하 축소될 경우 본업 변동성 확대                     |
| LTO 시스템 진입 실패 (산업 채택 지연)                  | 중  | 중  | 단기 매출 기여 제한, 2027년 이후 본격                                 |
| 단기 과열 → 변동성 확대 (52주 신고가 100% + 거래량 4.32x) | 상  | 중  | 기술적 PRZ 23,400\~28,000원 저항대 인지, 21,200원 지지 활용            |

***

## 8. 확률가중 적정주가

| 시나리오                                | 적정주가        | 확률   | 가중 기여  |
| ----------------------------------- | ----------- | ---- | ------ |
| 보수 (AI BBU 미채택, OPM 한자릿수 고착)        | 7,500원      | 30%  | 2,250원 |
| 기본 (AI BBU 글로벌 1곳 채택, OPM 8% 회복)    | 18,000원     | 50%  | 9,000원 |
| 낙관 (AI BBU 다중 + 휴머노이드 양산 + LTO 다변화) | 39,500원     | 20%  | 7,900원 |
| **확률가중 합계**                         | **17,200원** | 100% | —      |

**현재가 22,000원 대비 -21.8% 다운사이드**

**확률 가중 근거**:

* 기본 50%: NVIDIA GB300 양산 + 글로벌 BBU 시장 11\~16% CAGR 성장은 거의 확정적, 코칩의 광온도 차별화로 OEM 1곳 진입 확률은 높음. OPM 8% 회복도 신제품 양산 안정화 시 가능
* 보수 30%: AI BBU 인증 12\~18개월 + 2026.05 보호예수 + OPM 회복 지연 등 단기 다운사이드 시나리오의 확률은 무시할 수 없음
* 낙관 20%: 글로벌 다중 채택 + 휴머노이드 양산 + LTO 다변화의 동시 발생은 가능하나 확률 제한적. 단, 발생 시 +80% 업사이드라 옵션 가치 부여

***

## 9. 결론

**핵심 메시지**: 코칩의 T4 주제인 "AI 데이터센터·휴머노이드 로봇용 슈퍼커패시터"는 **장기 옵션 가치는 명확하지만, 현재 주가 22,000원은 이미 기본 시나리오를 반영한 멀티플**이다. NVIDIA GB300 캐비닛당 슈퍼커패시터 300개($20~~25)라는 BOM 사실이 확인되었고 글로벌 BBU 시장 CAGR 11~~16%가 예고되어 있으나, 코칩이 실제 OEM 채택 공시를 받기 전까지는 PER 65x 정당화가 어렵다. 확률가중 적정주가 17,200원은 현재가 대비 -22% 다운사이드 — **추세 추종형 매매보다는 18,000\~19,000원 PRZ(MA20·MA60·피보 0.382 클러스터)에서 분할 매수, AI BBU 단일판매공급계약 공시 확인 후 추가 진입**이 합리적 전략. 낙관 시나리오 39,500원은 2027\~2028년 실현 가능 가격대로, 그 사이 OPM 회복 + AI BBU 채택 + LTO 산업 진입 — 3개 카탈리스트 동시 발생이 조건. 단기적으로 2026.05 IPO 의무보유 해제와 OPM 3% 고착화 리스크가 다운사이드로 작용 가능.

**모니터링 체크포인트**:

* ✅ **AI BBU 단일판매공급계약 공시** — Delta·Lite-On·Acbel·Foxconn·Wistron·Quanta 6개 ODM/OEM 중 단 1건이라도 공급계약 체결 시 시나리오 즉시 기본 → 낙관 점프 가능
* ✅ **2026Q1/Q2 OPM 회복** — 5% 이상 회복 시 기본 시나리오 정착, 3% 이하 고착 시 보수 시나리오 가속
* ✅ **칩셀 LTO 산업 PoC 발표** — 산업 ESS·군용·의료기기 1곳 양산 채택 공시 시 시스템 단위 사업 진출 검증
* ✅ **2026.05 IPO 의무보유 해제 시점 매물량** — 한국예탁결제원 의무보유 해제 일정 확인, 가족 80% 지분 매도 동향 (대량보유보고서 추적)
* ✅ **분기 매출의 분기당 100억원 안정화 + 칩셀카본 비중 75%+ 유지** — 본업 안정성 + 신제품 매출 발생 흔적
* ✅ **휴머노이드 OEM(Figure·1X·Unitree·두산로보틱스) 부품 공급 계약** — 단일 PoC라도 발생 시 옵션 가치 +50% 가산
* ✅ **외국인·기관 수급 변화** — 외국인 5일 +169K주 추가 매수 지속 여부, 기관 차익실현 전환 여부

**투자 결론 요약**: 코칩은 장기 5~~10년 보유 시 AI 인프라 슈퍼사이클의 작은 수혜주가 될 가능성이 분명히 있다. 그러나 현재가 22,000원은 단기 매수 적기가 아니며 — 17,000~~19,000원 PRZ에서 분할 진입, AI BBU 공시 확인 후 비중 확대, OPM 두자릿수 회복까지 인내가 합리적 시나리오다.

***

> **데이터 출처**: DART 사업보고서 (2024)·분기보고서 (2026.03), KIS API (2026-05-05 종가), pykrx, 한국IR협의회 AI 리포트 (2026-02-11), MarketsandMarkets·Valuates·Mordor Intelligence·MRFR 글로벌 시장 보고서, Power Electronics News·EE Times·ymin.cn 기술 보도, Bloomberg(Skeleton Tech), Energy Storage News, T1 보고서 (`results/reports/126730_코칩/t1.md`), FnGuide MD (`results/fnguide/코칩/_opendataloader/한국IR협의회(리서치센터)_코칩_「AI」 슈퍼커패시터 및 소형 이차전지 전문 제조 기업.md`).


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