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Markdown versions of documentation pages are available by appending `.md` to page URLs; this page is available as [Markdown](https://arc-10.gitbook.io/arc/131290_/t1.md). # 기초보고서 *** ## 1. 기업 개요 | 항목 | 내용 | 소스 | | ---------------- | --------------------------------- | ---------------- | | 종목코드 | 131290 (KOSDAQ) | DART | | 대표자 | 김철호·김명진 (각자 대표) | DART | | 업종 | 측정·시험·정밀기기 제조 (반도체 테스트) | DART | | 설립일 | 1995-08-31 (2011 코스닥 상장) | DART | | 발행주식수 | 보통주 11,061,429주 | DART | | 유통주식수 | 약 11,061,429주 (자기주식 미미) | DART | | Fully-Diluted 시총 | \~2.88조원 (CB·BW 없음) | DART | | 시가총액 | \~2조 8,760억원 (260,000원 기준) | KIS | | 현재가 / PER / PBR | 260,000원 (+25.3%) / 75.2x / 7.35x | KIS (2026-06-11) | | 52주 고/저 | 269,500원 / 36,400원 | KIS·yfinance | | 최대주주 | 권상준 21.23% (특수관계인 합계 약 21.3%) | DART | | 감사의견 | 한미회계법인 — 적정 (2025) | DART | | 결산월 | 12월 | DART | *** ## 2. 사업 구조 ### 사업부문별 매출 구조 (지배회사 기준) | 사업부문 | 주요 품목 | 매출(억원) | 비중(%) | YoY | | ---------- | ----------- | --------: | ----: | -----: | | 프로브카드 | 웨이퍼 검사 핵심부품 | 1,434 | 46.1 | +78.7% | | 인터페이스 보드 | 최종 검사 보드 | 946 | 30.4 | +39.9% | | 테스트 소켓 | 패키지 검사 소켓 | 424 | 13.6 | +7.2% | | OLED 검사장비 | 디스플레이 검사 | 304 | 9.8 | -8.7% | | **합계(별도)** | | **3,112** | 100.0 | +40.8% | ※ 2025 사업보고서. 연결 매출 4,289억원(자회사 타이거일렉·메가터치·지엠테스트 포함). 주요고객: 삼성전자·SK하이닉스·Micron·AMD·Qualcomm ### 핵심 사업: 반도체 테스트 부품 종합 솔루션 1995년 설립된 반도체 테스트 부품 전문기업으로, \*\*전공정 웨이퍼 검사의 핵심부품인 프로브카드(Probe Card)\*\*와 후공정 최종검사용 **인터페이스 보드·테스트 소켓**을 주력으로 한다. 기존 NAND 중심에서 **DRAM·HBM으로 프로브카드 사업을 확장**하며 외산이 과점하던 HBM 프로브카드 시장에 국내 업체로 본격 진입했다. 자회사를 통한 수직계열화(PCB·포고핀·테스트 용역)도 강점이다. * **국내**: 삼성전자·SK하이닉스·삼성디스플레이 — HBM·DRAM·NAND 테스트 부품 공급 * **해외**: Micron·AMD·Qualcomm·SanDisk 등 글로벌 메모리·비메모리 고객 * **신사업**: 삼성 HBM4 프로브카드 공급(2026Q1\~), HBM 다이캐리어 신제품, AI 비메모리 인터페이스보드 ### 비즈니스 특성 * **테스트 부품 소모성 + 신규 디바이스 연동**: 프로브카드·소켓은 신규 칩 양산 시마다 재설계·교체되는 소모성 부품 — HBM 세대 전환·디바이스 다변화가 수요 동력 * **수직계열화**: 타이거일렉(PCB)·메가터치(포고핀·인터포저)·지엠테스트(테스트 용역) 자회사로 원가·기술 내재화 * **고객·제품 분산**: 삼성·SK·마이크론·AMD 등 분산된 고객 + 프로브카드·보드·소켓 4개 제품 — 단일 의존도 낮음 ### 고객 구조 & 원가 구조 * **고객 구조**: 메모리(삼성·SK·마이크론) + 비메모리(AMD·Qualcomm) 분산. HBM 프로브카드가 신규 성장축 * **매입/원가**: 자회사 타이거일렉이 프로브카드용 PCB 공급(내재화), 메가터치가 포고핀·인터포저 공급 — 핵심 원재료 수직계열화로 마진·납기 경쟁력 *** ## 3. 실적 분석 ### 연결 기준 직전 4개년 실적 및 2개년 추정 | 분기 | 매출(억) | YoY | 영업이익(억) | YoY | 순이익(억) | OPM(%) | NPM(%) | | ----- | ----- | ------ | ------- | ------ | ------ | ------ | ------ | | 2021 | 3,077 | +7.8% | 546.4 | +27.9% | 432.4 | 17.8 | 14.1 | | 2022 | 3,393 | +10.3% | 566.3 | +3.6% | 533.7 | 16.7 | 15.7 | | 2023 | 2,491 | -26.6% | -23.8 | 적전 | -21.0 | -1.0 | -0.8 | | 2024 | 3,481 | +39.7% | 398.9 | 흑전 | 450.3 | 11.5 | 12.9 | | 2025 | 4,289 | +23.2% | 491.7 | +23.2% | 400.4 | 11.5 | 9.3 | | 2026E | 5,720 | +33.4% | 1,505 | +206% | 1,294 | 26.3 | 22.6 | | 2027E | — | — | — | — | — | — | — | ※ 소스: DART CFS. 2026E는 컨센서스. 2023년은 메모리 다운사이클 직격 ### 최근 8분기 실적 | 분기 | 매출(억) | YoY | 영업이익(억) | YoY | 순이익(억) | OPM(%) | NPM(%) | | ------ | ------- | ------ | ------- | ------ | ------ | ------ | ------ | | 2024Q1 | 582.1 | +30.5% | -30.7 | 적자 | 1.6 | -5.3 | 0.3 | | 2024Q2 | 760.5 | +32.7% | 87.1 | +348% | 85.9 | 11.5 | 11.3 | | 2024Q3 | 1,106.8 | +43.8% | 205.9 | +204% | 135.1 | 18.6 | 12.2 | | 2024Q4 | 1,031.2 | +46.7% | 136.7 | +1389% | 227.8 | 13.3 | 22.1 | | 2025Q1 | 830.3 | +42.6% | 31.2 | +202% | 17.9 | 3.8 | 2.2 | | 2025Q2 | 1,176.1 | +54.7% | 148.0 | +70% | 45.6 | 12.6 | 3.9 | | 2025Q3 | 1,044.0 | -5.7% | 114.8 | -44% | 117.7 | 11.0 | 11.3 | | 2025Q4 | 1,238.6 | +20.1% | 197.7 | +44.6% | 219.3 | 16.0 | 17.7 | | 2026Q1 | 1,506.7 | +81.5% | 419.9 | +1247% | 400.1 | 27.9 | 26.6 | ※ Q4 = 연간 - Q1 - Q2 - Q3 산출 | 소스: DART CFS **2026Q1이 실적 변곡점**이다. 매출 1,507억(+81.5%)·영업이익 420억(+1247%, OPM 27.9%)·순이익 400억으로 폭발 — 한 분기 영업이익이 2025년 연간(492억)에 육박했다. 핵심은 ① **삼성전자 HBM4 프로브카드 공급 개시**(2026Q1\~) ② AI 비메모리향 인터페이스보드 견조 ③ 자회사 타이거일렉(글로벌 프로브카드 PCB 호황)이다. 프로브카드(별도) 매출은 2023년 383억 → 2024년 803억 → 2025년 1,434억으로 2년 연속 급성장했다. 컨센서스 2026년 매출 5,720억·영업이익 1,505억(OPM 26.3%)은 전년比 영업이익 +206%다. ### 재무상태표 요약 | 항목 | 2023 | 2024 | 2025 | | -------- | ------: | ------: | ------: | | **자산총계** | 4,431.2 | 5,194.1 | 6,080.3 | | (현금성자산) | 386.3 | 450.2 | 758.2 | | (매출채권) | 665.9 | 1,073.7 | 1,077.2 | | (재고자산) | 515.7 | 623.9 | 911.6 | | (유형자산) | 1,811.6 | 1,835.2 | 2,103.4 | | **부채총계** | 953.0 | 1,194.1 | 1,434.6 | | (이자부부채) | 363.6 | 376.5 | 380.0 | | **자본총계** | 3,478.2 | 3,997.0 | 4,645.6 | ※ 소스: DART CFS (단위: 억원) 재무가 우량하다. 현금 758억으로 차입(380억)을 웃돌아 **순현금 약 378억**이며 부채비율 30.9%다. 호실적으로 자본총계가 꾸준히 증가(2023년 3,478억 → 2025년 4,646억)했다. 매출 급증에 따라 매출채권·재고가 늘고 있으나(운전자본 부담) 우량 재무로 흡수 가능하다. ### 핵심 재무비율 | 항목 | 2023 | 2024 | 2025 | | ----------- | ------: | -----: | --------------: | | ROE | -0.6% | 11.3% | 8.6% | | 부채비율 | 127.4% | 129.9% | 30.9% | | 순차입금비율 | -0.7% | -1.8% | -8.1% (순현금) | | 유동비율 | 317.4% | 283.8% | 276.7% | | FCF | -461.8억 | +27.8억 | (투자 확대) | | 배당수익률 | 0% | 1.0% | 0.8% (DPS 450원) | | Cash Runway | 순현금 | 순현금 | 순현금 | ### 실적 해석 티에스이는 **HBM·DRAM 사이클의 프로브카드 레버리지**가 본격화된 종목이다. 2023년 다운사이클에 적자를 냈지만 2024년 흑전, 2026Q1엔 영업이익률 28%로 폭발했다. NAND 중심 → DRAM·HBM 확장이라는 제품 믹스 개선이 마진을 끌어올렸고, 삼성 HBM4 프로브카드 공급이 그 정점이다. 순현금·분산 고객·수직계열화로 사이클 방어력도 갖췄다. 다만 주가가 36,400원 → 260,000원으로 7배 급등하며 PER 75x까지 올라, 실적이 밸류를 따라잡는지가 핵심이다. *** ## 4. 성장 동력 분석 **동력 1: 삼성 HBM4 프로브카드 공급 개시 + HBM 사이클 ⭐⭐⭐ (◉)** 외산(폼팩터·MPI 등)이 과점하던 HBM 프로브카드 시장에 국내 업체로 본격 진입 — **삼성전자 HBM4 프로브카드를 2026Q1부터 공급**하기 시작했다. 미세 피치 핀 배치 기술 + 경쟁사 대비 80% 저렴한 단가·빠른 기술지원으로 진입장벽을 넘었다. HBM4·16단 전환으로 프로브카드 수요가 구조적으로 증가 — 2026Q1 매출 +81.5% 폭발의 핵심 동력. **동력 2: DRAM향 프로브카드 매출 확대 ⭐⭐⭐ (◎)** 기존 NAND 중심에서 DRAM으로 프로브카드 적용 확대 — 프로브카드 매출이 2년 연속 급성장(383→803→1,434억). DRAM은 NAND보다 검사 난도·단가가 높아 매출·마진 동반 상승. SK하이닉스·삼성·마이크론 메모리 3사 모두 고객. **동력 3: AI 비메모리 인터페이스보드 + 테스트소켓 ⭐⭐ (◎)** AI 가속기·비메모리 반도체 수요 증가로 인터페이스보드(최종검사 보드)가 견조하게 성장. AMD·Qualcomm 등 비메모리 고객 기반 — 메모리 사이클과 차별화된 성장축. **동력 4: 자회사 수직계열화 (타이거일렉·메가터치) ⭐⭐ (○)** 타이거일렉(프로브카드용 PCB, 글로벌 호황)·메가터치(포고핀·인터포저)·지엠테스트(테스트 용역) — 핵심 원재료 내재화로 마진·납기 경쟁력 + 자회사 자체 외형 성장. 메가터치 IPO 추진 이력. *** ## 5. 리스크 분석 ### DART 체크리스트 | # | 항목 | 상태 | 소스 | | - | -------- | ------------------------ | ---- | | 1 | 감사의견 | ✅ 적정 (한미회계법인, 2025) | DART | | 2 | CB/BW 발행 | ✅ 0건 | DART | | 3 | 유상증자 | ✅ 없음 (자회사 엘디티 유증 참여로 편입) | DART | | 4 | 최대주주 지분 | ⚠️ 권상준 21.23% (다소 낮음) | DART | | 5 | 자기주식 | ℹ️ 미미 | DART | | 6 | 부채비율 | ✅ 30.9% (우량) | DART | | 7 | 유동비율 | ✅ 276.7% (우량) | DART | ### Ownership & 오버행 | 구분 | 지분율(%) | 비고 | | ------------ | -----: | -------------------- | | 최대주주 및 특수관계인 | 약 21.3 | 권상준 21.23% | | 자사주 | \~0 | | | 기타 유통주식 | 약 78.7 | 최근 외국인 순매도·기관 순매수 교차 | CB/BW 등 직접 희석 오버행은 없다. 다만 ① 최대주주 지분이 21.3%로 다소 낮고 ② 7배 급등·오늘 +25.3% 상한가 근접에 따른 차익실현 물량이 단기 최대 부담이다. 외국인은 최근 20일 순매도(-12만주), 기관은 순매수(+8만주)로 수급이 교차한다. ### 기타 리스크 * **밸류 부담**: 주가 7배 급등으로 PER 75x(TTM)·PBR 7.35x. 실적이 컨센을 빠르게 따라가지만 단기 과열 — 모멘텀 둔화·실적 미스 시 큰 변동성 * **메모리 사이클**: HBM·DRAM 투자 사이클 정점 통과 시 테스트 부품 수요 둔화 (2023년 적자 선례) * **고객 capex 의존**: 삼성·SK 등 메모리사 투자·신규 디바이스 일정에 매출 연동 * **경쟁 심화**: HBM 프로브카드에 마이크로투나노·AMST 등 국내외 경쟁 — 단가·기술 경쟁 *** ## 6. 경쟁 구도 ### 국내 Peer | 기업 | 시총(억원) | PER | PBR | 특징 | | -------- | -------: | ----- | ----- | ----------------------- | | **티에스이** | \~28,760 | 75.2x | 7.35x | 프로브카드+보드+소켓 종합, HBM4 진입 | | 리노공업 | \~76,059 | \~25x | \~5x | 테스트핀·소켓 1위, 고마진 | | ISC | \~40,380 | 71.9x | 7.26x | 테스트 소켓(실리콘러버) | | 엑시콘 | \~3,609 | 40.3x | 1.83x | 메모리 테스터 | ### 글로벌 Peer | 기업 | 국가 | 지위 | | ----------- | ---- | ------------ | | FormFactor | 🇺🇸 | 프로브카드 글로벌 1위 | | MPI | 🇹🇼 | 프로브카드 | | Technoprobe | 🇮🇹 | 프로브카드 | **포지셔닝**: 프로브카드는 폼팩터(미국)가 글로벌 1위로 과점하는 고난도 부품이다. 티에스이는 국내 테스트 부품 종합 플레이어로, **HBM·DRAM 프로브카드 국산화**가 차별화 포인트다. 세계 프로브카드 시장은 2026년 약 36.5억달러 → 2035년 85억달러(CAGR 9.85%)로 성장하며, HBM 전환이 수요를 가속한다. 동종(리노공업·ISC) 대비 종합 솔루션·수직계열화가 강점이나, 밸류는 이미 고평가 영역이다. *** ## 7. 밸류에이션 | 지표 | 현재 | 비고 | | ---------------- | ------------------------- | --------------------------------- | | PER (TTM) | 75.2x | EPS 3,456원 (2025 기준) | | PER (Fwd) | \~22.2x | 2026E EPS 약 11,699원(컨센 NI 1,294억) | | PBR | 7.35x | BPS 35,375원 기준 | | EV/EBITDA (Fwd) | \~13x | 순현금 378억 | | EV/Revenue (Fwd) | \~5.0x | EV ÷ 2026E 매출 5,720억 | | ROE | 8.6%(2025) → 26.7%(2026E) | 호실적 정상화 | | 배당수익률 | 0.8% | DPS 450원 | ### 증권사 목표주가 | 증권사 | 목표가 | 투자의견 | 날짜 | | ---------- | ---------: | ------- | ---- | | 신한투자증권 | 300,000원 | 매수 | 2026 | | 상상인증권(정홍식) | 270,000원 | 매수 (상향) | 2026 | | 컨센서스 평균 | 약 285,000원 | 매수 | — | **밸류에이션 판단**: TTM PER 75x는 높지만 2026Q1 실적 폭증(영업이익 +1247%)으로 **Forward PER이 \~22x로 빠르게 낮아진다**. 2026E ROE 26.7%·영업이익 +206%를 감안하면 성장 대비 과도하다고 보긴 어렵다. 증권사 목표가(270,000\~300,000원)도 현재가(260,000원) 위에 형성돼 추가 여력이 일부 있으나, 7배 급등·오늘 상한가 근접으로 단기 과열은 명백하다. 추가 상승은 컨센 초과 실적과 HBM4 본격 양산 확인에 달려 있다. *** ## 8. Bull vs Bear ### 🐂 Bull Case — "삼성 HBM4 프로브카드로 폭발한 테스트 소부장 Top Pick" ◉ **삼성 HBM4 프로브카드 공급 개시** — 외산 과점 시장 진입, 2026Q1 매출 +81.5%·영업이익 +1247%. HBM4·16단 전환으로 수요 구조적 증가 ◉ **DRAM 프로브카드 급성장** — 프로브카드 매출 2년 연속 급증(383→803→1,434억), 고난도·고단가 DRAM 믹스로 마진 상승 ◎ **Forward PER 22x** — TTM 75x는 착시, 2026E 영업이익 +206%로 빠르게 정상화. ROE 26.7% ◎ **제품·고객 분산 + 수직계열화** — 4개 제품·메모리/비메모리 고객, 자회사 PCB·포고핀 내재화로 사이클 방어 ○ **증권사 목표가 상향** — 신한 300,000·상상인 270,000원, 컨센 평균 285,000원 ### 🐻 Bear Case — "7배 급등·PER 75x, 사이클 정점 리스크" ◉ **밸류 과열** — 36,400원→260,000원 7배 급등, 오늘 +25.3% 상한가 근접. PER 75x·PBR 7.35x로 단기 과열 극심 ◉ **메모리 사이클** — HBM·DRAM 투자 정점 통과 시 테스트 부품 수요 급감(2023년 적자 선례) ◎ **실적 미스 리스크** — 2026E 컨센(영업이익 +206%)이 높아 미달 시 디레이팅 폭 큼 ◎ **HBM 프로브카드 경쟁** — 마이크로투나노·AMST·외산과 단가·기술 경쟁 심화 ○ **수급** — 외국인 순매도, 급등 차익실현 물량 *** ## 9. 종합 판단 **기업의 체질**: 티에스이는 프로브카드·인터페이스보드·테스트소켓을 아우르는 국내 반도체 테스트 부품 종합 플레이어로, NAND에서 DRAM·HBM으로 제품을 확장하며 폭발적 성장 국면에 진입했다. 삼성 HBM4 프로브카드 공급(2026Q1\~)이 2026Q1 영업이익 +1247%를 견인했고, 순현금·분산 고객·수직계열화로 우량 체질을 갖췄다. 다만 주가가 7배 급등하며 PER 75x까지 올라, 투자 판단의 핵심은 ① HBM4 양산 본격화 ② DRAM 프로브카드 성장 지속 ③ Forward 실적이 밸류를 정당화하는지다. **투자 가치가 있는 조건**: | 조건 | 시점 | 확인 방법 | | -------------------------------- | ---- | -------- | | 삼성 HBM4 프로브카드 양산 확대 | 2026 | 분기 실적·수주 | | DRAM 프로브카드 매출 성장 지속 | 분기별 | 사업부문 매출 | | 2026E 컨센(매출 5,720억·OP 1,505억) 달성 | 분기별 | 실적 | | 자회사(타이거일렉 등) 외형 성장 | 분기별 | 연결 실적 | **핵심 모니터링**: * ✅ **HBM4 프로브카드 양산·신규 고객** — 삼성·SK·마이크론 공급 확대가 실적·주가 핵심 동인 * ✅ **메모리 capex 사이클** — HBM·DRAM 투자 가이던스, 사이클 정점 신호 * ✅ **분기 실적 vs 컨센** — Forward PER을 정당화하는 이익 성장 지속 여부 * ✅ **수급·밸류** — 급등 후 차익실현, PER 과열 해소 여부