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# 기초보고서

***

## 1. 기업 개요

| 항목               | 내용                                         | 소스                  |
| ---------------- | ------------------------------------------ | ------------------- |
| 종목코드             | 141000 (KOSDAQ)                            | DART                |
| 대표자              | 김형준                                        | DART                |
| 업종               | 특수 목적용 기계 제조업                              | DART                |
| 설립일              | 2001-12-26 (2012년 코스닥 상장)                  | DART                |
| 발행주식수            | 보통주 12,114,710주                            | DART                |
| 유통주식수            | 10,034,142주 (자기주식 2,080,568주, 17.17%)      | DART (2026.06)      |
| Fully-Diluted 시총 | \~1,453억원 (CB·BW·미행사 스톡옵션 없음, 희석 0)        | DART                |
| 시가총액             | \~1,453억원 (11,990원 기준, 자사주 제외 시 \~1,203억원) | KIS                 |
| 현재가 / PER / PBR  | 11,990원 / 13.5x / 0.67x                    | KIS (2026-10-07 종가) |
| 52주 고/저          | 12,360원 / 6,700원 (종가 기준)                   | KIS                 |
| 최대주주             | 김형준 14.01% (특수관계인 합계 19.04%)               | DART                |
| 감사의견             | 신한회계법인, 적정 (2025)                          | DART                |
| 결산월              | 12월                                        | DART                |

***

## 2. 사업 구조

### 사업부문별 매출 구조

| 사업부문             | 주요 품목                                | 매출(억원) | 비중(%) |    YoY |
| ---------------- | ------------------------------------ | -----: | ----: | -----: |
| 디스플레이 및 반도체 제조장비 | Inline RTA, Batch Furnace, PI Curing |  574.8 |  88.3 | +10.9% |
| 기타 제품            | 유지보수용 부품(Parts)                      |   36.6 |   5.6 | +38.8% |
| 기타               | 관리보수, 임대수익                           |   39.8 |   6.1 | +11.2% |
| **합계**           |                                      |  651.2 | 100.0 | +12.2% |

※ 2025년 연결 기준. DART 2026년 반기보고서 "매출 및 수주상황"의 전기(제25기) 열. 2026년 상반기는 장비 386.1억, 부품 9.5억, 기타 16.6억으로 합계 412.2억이며 수출 비중은 94.66%다

### 핵심 사업: 디스플레이 TFT 백플레인 열처리 장비

비아트론은 디스플레이 패널의 TFT[^1] 백플레인[^2] 공정에서 유리기판을 가열하는 열처리[^3] 장비를 만든다. 선수축[^4]\(Pre-compaction), 수소화·탈수소화[^5], 도펀트 활성화[^6], Contact Annealing[^7], IGZO[^8] Annealing 공정에 쓰이며, 제품군은 인라인[^9] 급속열처리 장비 RTA[^10], 배치형 열처리로(Batch Furnace[^11]), 플렉서블 OLED[^12]용 PI 경화장비[^13]다. 반기보고서는 LTPO[^14] TFT를 Batch Furnace의 적용처로 적고 있다. **수출이 매출의 90% 안팎을 차지하고 고객은 중국 패널사 중심**이다.

* **국내**: 과거 LG디스플레이 매출 비중이 컸으나 최근 국내 매출은 부품·관리보수 위주다. 2025년 장비 내수 매출은 3.5억원에 그쳤다
* **해외**: 2024년 10월 이후 공시한 단일판매·공급계약 7건의 상대방이 모두 중국 패널사다(Chengdu BOE 211.4억, Truly 63.2억, Xiamen Tianma 100.5억, EDO Shanghai 116.7억, Wuhan CSOT 52.0억, Hefei Visionox 117.8억, Guangzhou CSOT 88.5억). 이 가운데 Visionox는 8.6세대[^15] OLED 라인용 PI 경화장비와 퍼니스 공급 건으로 보도됐다
* **신사업**: 반도체 전공정[^16]용 Epitaxial-CVD[^17], 후공정[^18]용 하이브리드 본더[^19]·LAB[^20]·다이 본더[^21]\(유리기판[^22]용 Glass 본더 포함), 자회사 비아트론시스템의 ABF[^23] 진공 라미네이터[^24]를 개발 중이다. 2026년 4월 사업보고서에서 반도체 장비 사업화를 처음 공식화했다

### 비즈니스 특성

* **전방 투자 사이클에 따른 실적 진폭**: 패널사 설비투자 일정에 매출이 그대로 연동된다. 연 매출은 2020년 926억에서 2023년 280억으로 줄었다가 2025년 651억으로 돌아왔고, 분기 매출은 39억(2025Q3)에서 261억(2025Q1)까지 오갔다
* **선적(FOB) 시점 매출 인식과 L/C 결제**: 계약 대부분이 FOB 선적 때 대금 60\~90%를 L/C로 받고 잔금은 셋업·FAT[^25]·보증기간 뒤에 받는 구조다. 선급금 없는 계약이 많아 수주에서 매출까지 6\~18개월이 걸린다
* **무차입 순현금 구조**: 2026년 6월 말 현금 44억, 유동금융자산 750억, 비유동금융자산 95억으로 금융자산이 889억원이고 차입금은 없다. 시가총액(자사주 제외 1,203억원)의 74%에 해당한다

### 수주잔고

| 항목                    |      금액 | 비고                          |
| --------------------- | ------: | --------------------------- |
| 총 수주잔고                | 283.4억원 | 2026-06-30                  |
| (부문별 디스플레이 및 반도체제조장비) | 283.4억원 | 수주총액 679.0억 중 기납품 395.6억 차감 |
| (부문별 기타)              |       — | 부품·관리보수는 수주잔고 미집계           |
| 매출 대비 수주잔고 비율         |   0.49x | TTM 매출 577.5억 대비, 약 6개월치    |

수주잔고 283억원은 TTM 매출의 절반 수준이다. 6월 말 이후 공시된 신규 단일판매·공급계약은 없고(10월 7일 현재), 7월 30일 Visionox 건(117.8억)의 납기 완료 정정공시만 있었다. 2026년 5월 수주한 Guangzhou CSOT 88.5억 건은 납기가 12월 17일이라 4분기 매출 후보다. 하반기 실적은 잔고 소화분에 3분기 이후 신규 수주가 얼마나 더해지느냐에 달렸다.

### 고객 구조 & 원가 구조

* **고객 구조**: B2B 장비 수주. 2025년 장비 매출 574.8억 중 수출이 571.3억(99.4%)이다. 공시 계약 기준으로 BOE·CSOT·Tianma·Visionox·EDO·Truly 등 중국 패널사에 분산돼 있어 한 회사에 대한 의존도는 해마다 바뀐다
* **매입/원가**: 열처리 챔버[^26]·히터·자동화 모듈을 자체 생산과 외주 생산으로 병행한다(2025년 하반기 이후 계약은 외주 생산 "해당" 표기). 매출총이익률은 2026년 2분기 27.3%(257억 중 70억)였다. 연구개발비는 2025년 66.3억원(정부보조금 차감 후 매출 대비 9.26%), 2026년 상반기 36.7억원이다

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## 3. 실적 분석

### 연결 기준 직전 4개년 실적 및 2개년 추정

| 분기    | 매출(억) | YoY     | 영업이익(억) | YoY    | 순이익(억) | OPM(%) | NPM(%) |
| ----- | ----- | ------- | ------- | ------ | ------ | ------ | ------ |
| 2022  | 709.8 | -11.1%  | 139.7   | +21.9% | 161.2  | 19.7   | 22.7   |
| 2023  | 280.1 | -60.5%  | -16.8   | 적전     | 16.8   | -6.0   | 6.0    |
| 2024  | 580.3 | +107.2% | 67.6    | 흑전     | 133.9  | 11.6   | 23.1   |
| 2025  | 651.2 | +12.2%  | 91.8    | +35.8% | 104.2  | 14.1   | 16.0   |
| 2026E | 716   | +10.0%  | 55      | -40.1% | 66     | 7.7    | 9.2    |

※ 소스: DART CFS. 2022년 순이익은 분기 지배주주순이익 합산(V차트 데이터). 2026E는 data.json 수집 컨센서스(매출 716억, 영업이익 55억, 순이익 66억). 하나증권(2026-09-30)은 매출 827억, 영업이익 52억을 제시했다. 2027E 컨센서스는 없어 싣지 않았다

### 최근 8분기 실적

| 분기     | 매출(억) | YoY       | 영업이익(억) | YoY     | 순이익(억) | OPM(%) | NPM(%) |
| ------ | ----- | --------- | ------- | ------- | ------ | ------ | ------ |
| 2024Q3 | 284.2 | +265.4%   | 59.5    | 흑전      | 26.7   | 20.9   | 9.4    |
| 2024Q4 | 175.6 | +252.9%   | 13.4    | +176.9% | 62.9   | 7.6    | 35.8   |
| 2025Q1 | 261.3 | +1,488.7% | 83.8    | 흑전      | 73.0   | 32.1   | 27.9   |
| 2025Q2 | 224.6 | +115.9%   | 29.0    | +52.9%  | -9.8   | 12.9   | -4.4   |
| 2025Q3 | 38.7  | -86.4%    | -25.1   | 적전      | 0.6    | -64.9  | 1.5    |
| 2025Q4 | 126.5 | -28.0%    | 4.2     | -68.9%  | 40.5   | 3.3    | 32.0   |
| 2026Q1 | 155.5 | -40.5%    | -19.7   | 적전      | 11.6   | -12.7  | 7.5    |
| 2026Q2 | 256.7 | +14.3%    | 34.9    | +20.4%  | 48.8   | 13.6   | 19.0   |

※ Q4 = 연간 - 3분기 누적 산출(V차트와 동일 기준) | 소스: DART CFS

### 매출액 (V차트)

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### 영업이익 (V차트)

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### 지배주주순이익 (V차트)

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TTM 매출은 2025년 2분기 945.8억원이 고점이었다. 이후 2025년 3분기 매출이 38.7억원으로 줄면서 2026년 1분기 545.4억원까지 내려왔고, 2분기 256.7억원(전분기 대비 +65.0%)이 더해져 577.5억원으로 반등했다. 2024년 하반기부터 2025년 상반기까지 이어진 BOE·Tianma·Truly 납품이 끝난 뒤 공백이 생겼고, 2026년 상반기에는 EDO·CSOT·Visionox 건이 매출로 잡혔다.

영업이익은 분기 매출 150억원 안팎이 손익분기점이다. 매출 155.5억원이던 2026년 1분기는 -19.7억원, 256.7억원이던 2분기는 34.9억원(OPM 13.6%)이었다. 판관비가 분기 25\~46억원으로 크게 움직이는데, 연구개발비가 판관비에 전액 들어가기 때문이다. TTM 영업이익은 -5.8억원으로 아직 적자다.

### 재무상태표 요약

| 항목       |    2023 |    2024 |    2025 |
| -------- | ------: | ------: | ------: |
| **자산총계** | 1,875.5 | 2,040.7 | 2,039.5 |
| (현금성자산)  |    47.3 |    27.3 |    53.1 |
| (매출채권)   |   205.6 |   143.9 |    76.3 |
| (재고자산)   |    76.3 |   115.7 |    90.9 |
| (유형자산)   |   331.0 |   339.2 |   333.3 |
| **부채총계** |   217.8 |   258.7 |   236.0 |
| (이자부부채)  |       — |       — |       0 |
| **자본총계** | 1,657.7 | 1,782.1 | 1,803.5 |

※ 소스: DART CFS (억원). 2025년 이자부부채는 반기보고서의 "당반기 및 전기 차입금 없음" 기재 기준

현금성자산은 50억원 안팎이지만 예금·채권형 상품이 유동금융자산으로 따로 잡혀 있다. 유동금융자산은 2024년 말 728.7억원, 2025년 말 829.1억원, 2026년 6월 말 750.4억원이다. 2026년 6월 말 유형자산이 260.5억원으로 줄어든 것은 유형자산 일부를 투자부동산(76.6억원)으로 대체 분류했기 때문이다. 같은 시점 계약자산(유동 85.9억, 비유동 294.6억)이 380억원으로 2025년 말(312억원)보다 늘었는데, 셋업·FAT 잔금이 남은 중국 계약이 쌓인 결과다.

### 핵심 재무비율

| 항목          |   2023 |   2024 |   2025 |
| ----------- | -----: | -----: | -----: |
| ROE         |   1.0% |   7.5% |   5.8% |
| 부채비율        |  13.1% |  14.5% |  13.1% |
| 순차입금비율      |    순현금 | -42.4% | -48.9% |
| 유동비율        | 501.6% | 521.7% | 529.7% |
| FCF         | -17.1억 | 154.9억 | 262.3억 |
| 배당수익률       |    무배당 |  1.38% |  1.35% |
| Cash Runway |  해당 없음 |  해당 없음 |  해당 없음 |

※ 순차입금비율 = (이자부부채 - 현금성자산 - 유동금융자산) ÷ 자본총계. 2023년은 유동금융자산 미수집. 무차입·순현금이라 Cash Runway는 산출하지 않았다

### 실적 해석

2024\~2025년 순이익이 영업이익보다 컸던 것은 금융자산 이자와 외화환산이익 때문이다. 2026년 상반기 금융수익 70.4억원 가운데 외화환산이익이 38.2억원, 이자수익이 10.7억원, 당기손익-공정가치 금융자산 평가·처분이익이 12.3억원이었다. 상반기 영업이익 15.2억원에 금융수익이 더해져 순이익 60.4억원이 나왔다. 달러 매출채권·계약자산이 많아 원화 약세 구간에서는 순이익이 영업이익을 웃돌고 강세 구간에서는 반대가 된다. 2025년 2분기 순손실 9.8억원은 그 분기 금융비용 54.5억원 때문이었다.

2025년 FCF 262.3억원은 BOE 등 대형 계약 대금이 들어오며 매출채권·계약자산이 줄어든 결과다. 2026년 상반기에는 영업활동현금흐름이 -77.8억원으로 돌아섰다(CAPEX 11.4억원). 수주가 늘면 다시 운전자본이 묶이는 구조라, 2025년 FCF를 정상 수준으로 보기는 어렵다.

***

## 4. 성장 동력 분석

**동력 1: 유리기판·첨단 패키징 본더 (Glass/Die 본더, LAB, 하이브리드 본더) ⭐⭐⭐ (◉)** 하나증권(2026-09-30)은 비아트론이 Die/Glass 본더 개발을 마쳤고 이르면 연말 A·B·C사 등 다수 고객과 PQ[^27]를 진행할 것으로 봤다. 프라임경제(2026-10-07 16:41)는 IB 업계 관계자를 인용해 삼성전기와 유리기판 공정용 Glass 본더 공동개발을 마쳤고 연내 초도 장비를 납품한다고 보도했다. 회사는 "NDA로 상세히 언급하기 힘들다"고만 답했고 공시는 없다. 보도 직후 넥스트레이드 애프터마켓에서 주가가 14,750원까지 올랐다(정규장 종가 11,990원 대비 +23.0%). 첨단 패키징용 유리기판 시장은 마켓앤마켓 인용 기준 2024년 6억5천만 달러에서 2030년 81억 달러로 커질 것으로 보도됐다.

**동력 2: 3D D램용 레이저 Epitaxial-CVD ⭐⭐⭐ (◎)** 3D D램[^28] 공정은 Si·SiGe[^29] 막을 100단 가까이 쌓는 에피택시 증착으로 시작한다. 회사는 기존 램프 가열식 장비의 생산성이 시간당 1매 이하라 병목이라고 설명하고, 면발광 레이저[^30] 가열로 UPH[^31]를 5배 이상 올리는 장비를 개발 중이다. 2026년 5월 산업통상부·KEIT의 100억원 국책과제(2028년 12월까지) 단독 주관기관으로 선정됐고 2027년부터 글로벌 반도체 제조사와 양산성 평가를 시작할 계획이다. 회사가 제시한 에피택시 장비 시장은 2023년 1조6천억원 규모이며, 주력 경쟁사는 AMAT와 ASM이다. 하나증권은 2027년 데모 장비 완성과 고객 JDP[^32]를 기점으로 전공정 매출이 본격화된다고 봤다.

**동력 3: 중국 8.6세대 IT OLED 열처리 수주 ⭐⭐ (◎)** BOE(Chengdu), Visionox(Hefei), CSOT(Wuhan·Guangzhou) 등 중국 패널사의 8.6세대 IT용 OLED 라인 투자가 2024년 하반기부터 이어지고 있다. 비아트론은 2025년 6월부터 2026년 5월까지 1년 동안 중국 패널사와 538.7억원 규모의 계약을 공시했다. 관세청 통계로 2026년 1\~5월 한국 디스플레이 장비 수출 2억5,939만 달러 중 89.6%가 중국향이었다. 다만 중국은 장비 국산화를 늘리는 중이라 열처리 장비도 장기적으로 경쟁 압력을 받는다.

**동력 4: 자사주 17.17% 소각 ⭐⭐ (○)** 비아트론은 2020\~2025년 신탁 계약으로 자사주 2,080,568주(17.17%)를 모았다. 반기보고서에 "개정 상법 제341조의4를 준수하여 소각할 예정이나 아직 구체적인 일정은 확정되지 않았다"고 적었다. 소각 자체가 이익을 바꾸지는 않지만, 유통주식 기준 지표는 그대로이고 발행주식 기준 시가총액·PBR 표기가 내려가 디스카운트 해소 계기가 될 수 있다.

***

## 5. 리스크 분석

### DART 체크리스트

| # | 항목       | 상태                                  | 소스   |
| - | -------- | ----------------------------------- | ---- |
| 1 | 감사의견     | ✅ 적정 (신한회계법인, 2025)                 | DART |
| 2 | CB/BW 발행 | ✅ 0건                                | DART |
| 3 | 유상증자     | ✅ 없음                                | DART |
| 4 | 최대주주 지분  | ⚠️ 19.04% (낮음, 자사주 제외 의결권 기준 23.0%) | DART |
| 5 | 자기주식     | ℹ️ 2,080,568주 (17.17%)              | DART |
| 6 | 부채비율     | ✅ 13.3% (2026.06)                   | DART |
| 7 | 유동비율     | ✅ 511.1% (2026.06)                  | DART |

### Ownership & 오버행

| 구분           | 지분율(%) | 비고                          |
| ------------ | -----: | --------------------------- |
| 최대주주 및 특수관계인 |  19.04 | 김형준 14.01%, 배우자·자녀 4인 5.03% |
| 자사주          |  17.17 | 소각 예정, 일정 미확정               |
| 기타 유통주식      |  63.79 |                             |

| 구분         | 잔액/수량 | 행사가 | 희석비율 | 해제 시점 |
| ---------- | ----- | --- | ---- | ----- |
| CB/BW/스톡옵션 | 0주    | —   | 0%   | —     |

전환사채·신주인수권·미행사 스톡옵션이 없어 희석 오버행은 없다. 최대주주 측은 2026년 1월 30일 특수관계인 간 증여로 대량보유 보고(변동 후 2,449,849주, 20.22%)를 했고 보유 주식 수 자체는 늘거나 줄지 않았다. 최근 20거래일 외국인은 42,636주 순매수, 기관은 15,391주 순매도했다. 10월 7일 거래량은 2,812,021주로 직전 20일 평균(55,528주)의 50.6배였다. 하루 거래량이 수만 주에 그치던 종목이라 차익 매물이 한 번에 나오면 변동성이 크다.

### 기타 리스크

* **전방 투자 공백**: 중국 8.6세대 OLED 투자가 2026\~2027년에 정점을 지나면 디스플레이 매출이 2023년처럼 반토막 날 수 있다. 2023년 매출은 280억원, 영업손실 16.8억원이었다
* **반도체 장비 매출 미확인**: Glass 본더 초도 납품은 IB 관계자 인용 보도이고 회사는 확인하지 않았다. 2021년에도 반도체 장비 진출 계획이 진입장벽 탓에 지연된 전례가 있다(더벨 2021-10). 에피 CVD는 2027년 양산성 평가 단계라 매출은 빨라야 2028년 이후다
* **중국 고객 집중과 국산화**: 반기보고서는 중국 패널사의 장비 국산화 기조를 국내 장비사의 잠재 위협으로 적었다. 열처리 3종 중 저온평판 오븐은 Visionox 건에서 한화모멘텀이 가져갔다
* **환율 민감도**: 수출 95%가 달러 계약이다. 원화 강세 시 외화환산손실로 순이익이 영업이익을 밑돌 수 있다(2025년 2분기 순손실 사례)

***

## 6. 경쟁 구도

### 국내 Peer

| 기업       |   시총(억원) | PER   | 특징                                                 |
| -------- | -------: | ----- | -------------------------------------------------- |
| **비아트론** |  \~1,453 | 13.5x | 디스플레이 열처리(RTA·Furnace·PI Curing), 반도체 본더·에피 CVD 개발 |
| AP시스템    |  \~3,018 | 12.8x | 디스플레이 ELA·LLO 레이저 장비, 반도체 RTP                      |
| 원익IPS    | \~64,349 | 76.6x | 반도체 증착·열처리, 디스플레이 열처리 경쟁사                          |
| 프로텍      |  \~7,263 | 18.6x | LAB(레이저 리플로우) 국내 주력 업체                             |
| 필옵틱스     |  \~9,775 | 적자    | 유리기판 TGV·레이저 장비                                    |
| 야스       |  \~1,127 | 적자    | OLED 증착기, 8.6세대 중국 수주                              |

※ KIS 2026-10-08 조회

### 글로벌 Peer

열처리 장비에서는 일본 Koyo Thermo Systems가 오랜 경쟁자이고 2024년 BOE 8.6세대 입찰에도 원익IPS·고요와 함께 거론됐다. 에피택시 CVD는 Applied Materials(시총 4,132억 달러)와 ASM International(439억 유로)이 과점하고, 하이브리드 본더는 BESI(139억 유로)가 선도한다. 비아트론이 겨루는 상대는 시가총액 기준으로 수십\~수천 배 큰 회사들이다.

**포지셔닝**: 디스플레이 열처리 장비에서는 중국 8.6세대 투자의 수혜를 받는 소수 공급사다. 반도체 쪽은 아직 개발·평가 단계라 레퍼런스가 생기기 전까지는 디스플레이 장비사로 평가받는다.

***

## 7. 밸류에이션

| 지표        | 현재     | 비고                                                                                 |
| --------- | ------ | ---------------------------------------------------------------------------------- |
| PER (TTM) | 11.5x  | TTM 지배순이익 104.6억 ÷ 유통주식 10,034,142주 = EPS 1,042원 (KIS 표기 13.5x는 2025년 EPS 888원 기준) |
| PER (Fwd) | 18.2x  | 컨센서스 2026E 순이익 66억 기준 EPS 658원 반영                                                  |
| PBR       | 0.67x  | BPS 17,991원 기준 (2026.06 지배지분 기준 BPS 18,510원이면 0.65x)                               |
| EV/EBITDA | 27.0x  | EV 313.6억 ÷ TTM EBITDA 11.6억 (영업이익 -5.8억 + 감가상각 17.4억, 1H26 연환산). 이익 저점 값          |
| ROE       | 5.6%   | TTM 지배순이익 ÷ 2026.06 지배지분 1,857억                                                    |
| FCF       | 262.3억 | 2025년. 1H26은 -89.2억(CFO -77.8억, CAPEX 11.4억)                                       |
| 순차입금비율    | -48.0% | 2026.06 순현금(비유동금융자산 포함 금융자산 889.5억 ÷ 자본총계 1,854.5억, 차입금 0)                         |
| 배당수익률     | 0.83%  | DPS 100원 (2025 결산)                                                                 |

### 증권사 목표주가

| 증권사        | 목표가 | 투자의견 | 날짜         |
| ---------- | --: | ---- | ---------- |
| 하나증권 (한유건) | 미제시 | 미제시  | 2026-09-30 |
| 컨센서스 평균    |   — | —    | —          |

**밸류에이션 판단**: 시가총액(자사주 제외) 1,203억원에서 금융자산 889억원을 빼면 영업가치는 314억원이다. 2021\~2025년 평균 영업이익 79억원과 견주면 본업과 반도체 신사업을 거의 공짜로 사는 가격이다. 다만 이 할인은 2024\~2025년 PBR 0.4배대가 이어진 동안에도 풀리지 않았다.

***

## 8. Bull vs Bear

### 🐂 Bull Case: "순현금 위에 얹힌 반도체 장비 콜옵션"

◉ **삼성전기 Glass 본더**: 보도대로 연내 초도 납품이 확인되면 반도체 패키징 고객 레퍼런스가 처음 생긴다. 하나증권은 다수 고객 PQ를 연말로 예상했다.

◉ **하방을 받치는 금융자산**: 2026년 6월 말 금융자산 889억원은 주당 8,865원으로 현재가의 74%다. 차입금과 CB·BW가 없다.

◎ **3D D램 에피 CVD 국책과제**: 100억원 과제를 단독 주관하며 2027년 양산성 평가에 들어간다. AMAT·ASM이 과점한 장비라 레퍼런스가 생기면 기업가치 비교군이 달라진다.

◎ **중국 8.6세대 수주 회복**: 2025년 6월\~2026년 5월 538.7억원 규모의 계약을 공시했고 2026년 2분기 영업이익 34.9억원으로 흑자 전환했다.

○ **자사주 17.17% 소각 예정**: 개정 상법에 따른 소각 일정이 나오면 주주환원 신호가 된다.

### 🐻 Bear Case: "확인된 것은 디스플레이 장비, 반도체는 보도뿐"

◉ **공시 없는 재료 급등**: 10월 7일 급등은 IB 관계자 인용 보도에 따른 것이다. 금액·일정이 확인되지 않은 상태에서 애프터마켓 주가가 정규장 종가보다 23.0% 높게 거래됐다.

◉ **수주잔고 6개월치**: 6월 말 잔고 283억원은 TTM 매출의 0.49배다. 신규 수주가 끊기면 2023년 같은 매출 공백이 재현된다.

◎ **본업 수익성 둔화**: TTM 영업이익은 -5.8억원이고 2026E 컨센서스 영업이익 55억원은 2025년(91.8억원)보다 40% 적다.

◎ **반도체 진입 지연 이력**: 2021년에도 반도체 장비 생산 계획이 미뤄졌다. 에피 CVD 매출은 빨라야 2028년 이후다.

○ **환율 역풍**: 원화가 강세로 돌아서면 2026년 상반기 순이익을 키운 외화환산이익 38.2억원이 손실로 바뀐다.

***

## 9. 종합 판단

**기업의 체질**: 중국 패널사 설비투자에 실적이 연동되는 디스플레이 열처리 장비사다. 무차입에 금융자산 889억원을 쌓아 둔 재무 구조라 본업 공백기를 버틸 체력은 충분하다. 반도체 본더·에피 CVD는 개발을 마쳤거나 평가 단계에 들어서 있으나 공시로 확인된 매출은 아직 없다.

**투자 가치가 있는 조건**:

| 조건                         | 시점                 | 확인 방법                       |
| -------------------------- | ------------------ | --------------------------- |
| 분기 매출 200억원 이상, 영업흑자 유지    | 분기별                | 3Q26 분기보고서(11월 중순)          |
| Glass/Die 본더 공급계약 또는 매출 확인 | 2026년 말\~2027년 상반기 | DART 단일판매·공급계약, 사업보고서 매출 구성 |
| 자사주 소각 일정 확정               | 2027년 3월 주총 전후     | 이사회 결의 공시                   |

**핵심 모니터링**:

* ✅ **수주잔고**: 9월 말 잔고 300억원 이상 유지 여부(3Q26 분기보고서)
* ✅ **반도체 장비 매출**: 사업보고서 "주요 제품 등의 매출"에 반도체 장비 항목이 따로 잡히는지
* ✅ **중국 8.6세대 입찰**: 차이나비딩 공고의 열처리 장비 낙찰자
* ✅ **금융손익**: 분기 외화환산손익과 금융자산 잔액 변화

### 웹 출처 (조회일 2026-10-08)

* [비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다 (프라임경제, 2026-10-07)](https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=750211)
* [\[속보\] 비아트론, 애프터마켓서 급등…25%대↑ (CBC뉴스, 2026-10-07)](https://www.cbci.co.kr/news/articleView.html?idxno=613223)
* [비아트론, 반도체 전공정 분야 장비 매출 내년 본격화 전망 (서울경제, 2026-09-30)](https://www.sedaily.com/article/20096406)
* [하나증권 "비아트론, 반도체 전·후공정 밸류체인 진입 목전" (마일드경제)](https://www.todaymild.com/news/articleView.html?idxno=39426)
* [비아트론, '3D 메모리 에피 장비' 국책과제 주관기관 선정 (ZDNet, 2026-05-06)](https://zdnet.co.kr/view/?no=20260506142658)
* [비아트론, 3D 메모리용 에피택시 장비 만든다 (디일렉)](https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56139)
* [비아트론, 반도체 장비 사업화 추진 공식화 (ZDNet, 2026-04-02)](https://zdnet.co.kr/view/?no=20260402151618)
* [비아트론, 中 비전옥스 8.6세대 열처리 장비 2종 공급 (전자신문, 2026-04-17)](https://www.etnews.com/20260417000207)
* [韓 디스플레이 장비 업체, CSOT 8.6세대 OLED 설비 대거 공급 (전자신문, 2026-06-28)](https://www.etnews.com/20260626000196)
* [비아트론, 진입장벽 탓 반도체 장비 진출 '제동' (더벨, 2021-10)](https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=\&newskey=202110080959028440106968)

[^1]: TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터). 디스플레이 화소 하나하나를 켜고 끄는 스위치 역할의 얇은 트랜지스터다. 유리기판 위에 얇은 막을 여러 겹 쌓고 깎아서 만든다.

[^2]: 백플레인(Backplane). 화소마다 붙은 TFT 스위치와 배선을 깔아 둔 패널 아래층 회로판이다. 그 위에서 빛을 내는 층(OLED·액정)이 언제, 얼마나 밝게 켜질지를 이 층이 정한다.

[^3]: 열처리(Annealing, 어닐링). 기판을 정해진 온도로 가열했다 식혀 막의 원자 배열과 전기적 성질을 바꾸거나 안정시키는 공정이다. 막을 쌓은 직후에는 원자 배열이 흐트러져 있어 이 과정을 거쳐야 트랜지스터가 제 성능을 낸다.

[^4]: 선수축(Pre-compaction). 회로를 만들기 전에 유리기판을 미리 가열해 줄어들 만큼 줄여 두는 공정이다. 유리는 고온 공정을 거칠 때마다 조금씩 수축하므로, 미리 줄여 두지 않으면 뒤 공정에서 회로 패턴의 위치가 어긋난다.

[^5]: 수소화·탈수소화(Hydrogenation·Dehydrogenation). 막 속 수소량을 조절하는 열처리다. 비정질 실리콘 막을 레이저로 결정화하기 전에는 수소를 빼야(탈수소화) 막이 들뜨거나 터지지 않고, 결정화 뒤에는 수소를 넣어(수소화) 결함을 메워야 전류가 잘 흐른다.

[^6]: 도펀트 활성화(Dopant Activation). 실리콘에 불순물(도펀트)을 넣어 전기가 통하는 성질을 만든 뒤, 열을 가해 그 불순물이 제자리에 자리 잡게 하는 공정이다. 이 처리를 해야 트랜지스터가 설계한 대로 전류를 흘린다.

[^7]: Contact Annealing(콘택 열처리). TFT와 금속 배선이 맞닿는 접점(Contact)을 가열해 접촉 저항을 낮추는 열처리다. 접점 저항이 높으면 신호가 약해져 화소 밝기가 고르지 않게 된다.

[^8]: IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide, 산화물 반도체). 인듐·갈륨·아연 산화물로 만든 TFT 소재로, 대면적 패널에서 전력 소모를 줄이는 데 쓰인다. 막을 쌓은 뒤 열처리로 막 속 산소 결함을 조절해야 특성이 안정된다.

[^9]: 인라인(Inline) 방식. 기판이 컨베이어처럼 한 장씩 연속으로 흘러가며 처리되는 장비 구성이다. 여러 장을 한꺼번에 넣는 배치(Batch) 방식보다 처리 시간이 짧은 공정에 맞는다.

[^10]: RTA(Rapid Thermal Annealing, 급속 열처리). 기판을 짧은 시간에 고온으로 올렸다 내려 막의 결정 구조나 전기적 특성을 바꾸는 공정 또는 장비다. 가열 시간이 짧아 유리기판이 휘거나 다른 막이 손상될 위험을 줄인다.

[^11]: Batch Furnace(배치형 열처리로). 기판 여러 장을 선반처럼 쌓아 한꺼번에 넣고 오래 가열하는 대형 열처리 장비다. 시간이 오래 걸리는 열처리를 여러 장에 똑같은 조건으로 해야 할 때 쓴다.

[^12]: 플렉서블 OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기발광다이오드). OLED는 화소가 스스로 빛을 내는 디스플레이다. 유리 대신 휘는 플라스틱(폴리이미드) 기판 위에 만든 것이 플렉서블 OLED로, 폴더블폰·곡면 화면에 쓰인다.

[^13]: PI 경화(Polyimide Curing, 폴리이미드 경화). 플렉서블 OLED 기판으로 쓰는 폴리이미드 용액을 가열해 단단한 필름으로 굳히는 공정이다. 충분히 굳지 않으면 뒤 고온 공정에서 기판이 변형되거나 가스가 나와 불량이 생긴다.

[^14]: LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide, 저온 다결정 산화물). 저온폴리실리콘과 산화물 TFT를 함께 써서 화면 주사율을 낮출 때 전력을 아끼는 백플레인 기술이다.

[^15]: 8.6세대(Gen 8.6). 유리 원판 크기를 가리키는 세대 구분으로, 노트북·태블릿용 IT OLED를 한 장에서 더 많이 잘라 내려는 대형 원판 라인이다.

[^16]: 전공정(Front-end). 반도체 원판(웨이퍼) 위에 회로를 새기는 단계로, 막 쌓기(증착)·노광·식각·열처리 등이 여기에 속한다.

[^17]: Epitaxial-CVD(에피택시 화학기상증착). 기체 원료를 웨이퍼 위에서 반응시켜 얇은 막을 쌓는 장비 가운데, 아래 결정의 원자 배열을 그대로 이어받은 단결정 막을 쌓는 장비다. 결정이 고르게 이어져야 막을 여러 층 쌓아도 전기적 특성이 흐트러지지 않는다.

[^18]: 후공정(Back-end, 패키징). 완성된 칩을 잘라 기판에 붙이고 전기적으로 연결한 뒤 보호재로 감싸는 단계다. 칩을 여러 층 쌓는 첨단 패키징이 늘면서 접합(본딩) 장비의 중요성이 커졌다.

[^19]: 하이브리드 본더(Hybrid Bonder). 칩 사이를 잇는 작은 납땜 돌기(범프) 없이 칩과 칩(또는 웨이퍼)의 구리 패드와 절연막을 직접 붙이는 차세대 적층 접합 장비다.

[^20]: LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 보조 본더). 레이저로 칩 부위만 1\~2초 국부 가열해 솔더(납땜 재료)를 녹여 붙이는 패키징 장비로, 기판 휨을 줄인다.

[^21]: 다이 본더(Die Bonder). 다이(Die)는 웨이퍼에서 잘라 낸 칩 한 개를 뜻한다. 다이 본더는 이 칩을 집어 기판이나 다른 칩 위의 정확한 위치에 붙이는 장비다.

[^22]: 유리기판(Glass Core Substrate). 칩과 메인보드를 잇는 반도체 패키지 기판의 중심층(코어)을 유기 소재 대신 유리로 만든 것이다. 휨이 적고 미세 배선에 유리하다. 디스플레이 패널용 유리기판과는 다른 제품이다.

[^23]: ABF(Ajinomoto Build-up Film, 아지노모토 빌드업 필름). CPU·GPU 같은 고성능 반도체의 패키지 기판에서 배선층 사이를 절연하는 필름이다.

[^24]: 진공 라미네이터(Vacuum Laminator). 필름을 기판 위에 열과 압력으로 붙이는 장비다. 진공 상태에서 붙여 필름과 기판 사이에 공기 방울이 남지 않게 한다.

[^25]: FAT(Factory Acceptance Test, 인수 검사). 장비가 계약 사양대로 동작하는지 고객이 확인하는 검사다. 장비 업계에서는 대금 일부를 이 검사를 통과한 뒤에 받는 조건이 많다.

[^26]: 챔버(Chamber). 기판을 넣고 온도·가스·압력을 조절하며 공정을 진행하는 밀폐된 방으로, 장비의 핵심 부품이다.

[^27]: PQ(Pre-Qualification, 사전 적격성 평가). 고객사가 장비를 양산 라인에 넣기 전에 성능·신뢰성을 검증하는 단계다.

[^28]: 3D D램. 데이터를 저장하는 최소 단위(셀)를 평면에 늘어놓는 대신 수직으로 여러 층 쌓아 집적도를 높이는 차세대 D램 구조다.

[^29]: Si·SiGe(실리콘, 실리콘저마늄). SiGe는 실리콘에 저마늄을 섞은 소재다. 결정 구조는 실리콘과 비슷하지만 화학적 성질이 달라, 두 막을 번갈아 쌓은 뒤 한쪽만 골라 깎아 내는 방식으로 입체 구조를 만든다.

[^30]: 면발광 레이저(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser). 칩 표면에서 수직으로 빛을 내는 반도체 레이저다. 여러 개를 판처럼 배열하면 넓은 면적을 고르고 빠르게 가열할 수 있다.

[^31]: UPH(Units Per Hour, 시간당 처리량). 장비 한 대가 한 시간에 처리하는 웨이퍼나 기판 수다. 높을수록 같은 생산량에 필요한 장비 대수가 줄어든다.

[^32]: JDP(Joint Development Project, 공동개발 프로젝트). 장비사가 고객사 공정에 맞춰 장비를 함께 개발·검증하는 단계로, 보통 양산 발주 전에 거친다.