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# 기초보고서

## 1. 기업 개요

| 항목            | 내용                                                  |
| ------------- | --------------------------------------------------- |
| 종목코드          | 219130 (KOSDAQ)                                     |
| 영문명           | Tigerelec Co., Ltd.                                 |
| 업종            | 전자부품 제조업 (반도체 검사용 PCB)                              |
| 설립일           | 2000-07-28 (2011년 ㈜티에스이 자회사 편입)                     |
| CEO           | 허재정                                                 |
| 시가총액          | \~4,281억원                                           |
| 현재가           | **67,800원** (52주 신고가, 11,800원→67,800원 **5.75배 폭등**) |
| PER / PBR     | **1,540.91x** / **8.08x**                           |
| 52주 고/저       | 67,800원 / 11,800원                                   |
| 52주 위치        | **100% 상단** 🔴                                      |
| 발행주식          | 6,314,290주                                          |
| BPS / EPS     | 8,388원 / 44원                                        |
| 최대주주          | **㈜티에스이 43.71% + 이경섭 8.41% = 52.12%** 매우 안정         |
| 외인 / 기관 (20일) | **+75,845 / +32,722** 동시 매집                         |
| 감사의견          | ✅ **적정** (동현회계법인, 2025)                             |
| 자사주           | N/A                                                 |
| 배당            | 없음                                                  |

## 2. 사업 구조

| 사업부문                |     비중(%) | 핵심                          |
| ------------------- | --------: | --------------------------- |
| **Probe Card용 PCB** | **50.51** | 반도체 검사 핵심 — HBM·D램·AI 칩 직수혜 |
| Load Board용 PCB     |     26.51 | 패키지 테스트용 인터페이스 보드           |
| 일반 Board용 PCB       |     13.03 | 산업용·소비자용 PCB                |
| Socket Board용 PCB   |      9.40 | IC 소켓 인터페이스                 |
| 기타                  |      0.55 |                             |

### 핵심 사업 — 반도체 후공정 검사 PCB

타이거일렉은 **반도체 검사 공정용 고다층·고밀도 PCB** 전문 제조사로, 모회사 \*\*㈜티에스이(KOSDAQ 131290)\*\*의 반도체 후공정 그룹 일원이다. 그룹 구성: 티에스이(테스트 핸들러)·메가터치(프로브 카드)·**타이거일렉(검사용 PCB)** = 후공정 통합 라인업.

#### Probe Card용 PCB (매출 50.5%)

* HBM·DRAM·낸드·CIS·자율주행 칩 검사용 PCB
* 12\~20층 이상 고다층 + 100μm 미만 미세 패턴
* HBM 검사 단가 일반 PCB의 5\~10배 = AI 반도체 슈퍼사이클 직수혜

#### Load Board용 PCB (매출 26.5%)

* 반도체 패키지 후 최종 테스트 인터페이스
* Advantest·Teradyne 향 OEM 추정

### 사업 포지셔닝

**AI 반도체 슈퍼사이클** (HBM·HBM3E·HBM4 + B200·MI300·TPU) 직수혜. SK하이닉스·삼성전자·마이크론 HBM capex 증가 = 검사 PCB 수요 폭증. 한국 PCB niche 강자로 글로벌 경쟁자(Ibiden 일본, Unimicron 대만, Zhen Ding 대만, ISU페트라시스 한국 등) 대비 후공정 검사 PCB 특화.

## 3. 실적 (단위: 억원)

| 연도       |      매출 |       YoY |     OP |  OPM(%) |     NI |  ROE(%) |   부채비율(%) |
| -------- | ------: | --------: | -----: | ------: | -----: | ------: | --------: |
| 2021     |     503 |         - |     23 |     4.6 |     32 |     6.1 |      38.0 |
| 2022     |     581 |     +15.4 |     31 |     5.3 |     36 |     6.5 |      31.1 |
| 2023     |     486 |     -16.4 |    -31 |    -6.4 |    -26 |    -4.8 |     134.7 |
| 2024     |     618 |     +27.3 |    -19 |    -3.1 |    2.7 |     0.5 |     145.6 |
| **2025** | **807** | **+30.5** | **72** | **8.9** | **53** | **9.0** | **154.9** |

**해석**:

* 5년 매출 +60% 성장 (503→807억)
* 2023\~2024 적자 (NI 누적 -23억) → **2025 V자 폭등** (OP +476.6%, NI +1817.4%)
* OPM 8.9% 회복 + ROE 9.0% = 본업 정상 마진 도달
* 부채비율 154.9% = 전자부품 평균(100\~150%) 인근

### 분기 추세 (단위: 억원)

| 분기         |      매출 |       YoY |     OP |     NI |   OPM(%) | 비고              |
| ---------- | ------: | --------: | -----: | -----: | -------: | --------------- |
| 2024Q1     |     132 |     +18.8 |    0.4 |    6.2 |      0.3 |                 |
| 2024Q2     |     157 |     +33.2 |   -2.9 |    1.8 |     -1.8 |                 |
| 2024Q3     |     176 |     +30.5 |    0.2 |   -4.2 |      0.1 |                 |
| 2024Q4     |     153 |     +25.7 |    -17 |   -1.0 |    -11.1 | 약세              |
| 2025Q1     |     170 |     +29.1 |     10 |    8.0 |      5.9 | V자 진입           |
| 2025Q2     |     192 |     +22.3 | **29** |     13 | **15.1** | 마진 폭발           |
| 2025Q3     |     204 |     +15.8 |     10 |     13 |      4.9 |                 |
| 2025Q4     |     241 |     +57.0 |     23 |     19 |      9.5 |                 |
| **2026Q1** | **268** | **+57.7** | **35** | **28** | **13.1** | 🟢 분기 매출·OP 최고치 |

**핵심 해석**:

1. **26Q1 매출 268억 (+57.7% YoY)** = 분기 최고치, 25Q4 241억 대비 +11.2%
2. **OP 35억 (+250.9%) + OPM 13.1%** = 25Q2(15.1%)에 이어 2번째로 높은 마진
3. **NI 28억 (+256.4%)** = 분기 평균 NI(13억)의 2.15배
4. 분기 매출 132→268억 = **2년간 +103% 가속**
5. OPM 13.1% = AI HBM 검사 PCB 단가 상승 + 가동률 회복 + 제품 믹스 개선

### 재무건전성

| 지표    |       2025 | 평가                         |
| ----- | ---------: | -------------------------- |
| 부채비율  |     154.9% | 🟡 보통                      |
| 유동비율  | **218.2%** | 🟢 매우 양호                   |
| BPS   |     8,388원 | PBR 8.08x                  |
| EPS   |        44원 | PER 1,540.91x (TTM은 매우 높음) |
| ROE   |       9.0% | 정상 회복                      |
| 이자부부채 |  약 130억 추정 |                            |

### 오버행 ✅ 매우 깨끗

| 종류   | 잔액     | 비고         |
| ---- | ------ | ---------- |
| CB   | **0건** | ✅ 매물 압박 없음 |
| BW   | **0건** | ✅          |
| 유상증자 | **0건** | ✅          |
| 자사주  | N/A    |            |

## 4. Bull/Bear

🐂 **AI 반도체·HBM 슈퍼사이클 직수혜 Probe Card PCB + 26Q1 매출 +57.7%·OP +250.9%·OPM 13.1% 정점급 마진 + ㈜티에스이 43.71% 그룹 지원 + 외인·기관 동시 매집 + CB/BW 0건 깨끗 + 2025 OP +476.6% V자 회복**

🐻 **52주 100% 상단(5.75배 폭등) + RSI 77.8 과매수 + MA200 +141.3% 매우 극단 과열 + PER 1,540x·PBR 8.08x 정점급 멀티플 + 26Q1 단일 분기 가속 추세 확정 미확인**

## 5. 밸류에이션

* PER 1,540x (TTM EPS 44원으로 왜곡)
* 26Q1 OP 35억 × 4 = 140억 / NI 약 110억 → **Fwd EPS 약 1,742원, Fwd PER 38.9x**
* PBR 8.08x (BPS 8,388원)
* Peer 평균 PBR 18.24x (한미반도체 45.69x / SK하이닉스 8.16x / 삼성전자 4.68x)
* **Peer 디스카운트 56% (PBR)**, 한미반도체 대비 82% 디스카운트
* HBM 검사 PCB 슈퍼사이클 본격화 시 PBR 12\~15x 가능

## 6. 종합 판단

타이거일렉은 **AI 반도체·HBM 슈퍼사이클 직수혜 검사 PCB + 티에스이 그룹 후공정 통합 + 26Q1 OPM 13.1% 마진 폭발** 3박자 우량 펀더멘털을 보유한다. CB/BW 0건 깨끗한 자본 구조 + 외인·기관 동시 매집 + 52.12% 안정 지배구조 = KOSDAQ 우량 종목. 다만 **5.75배 폭등 + RSI 77.8 + MA200 +141.3% 매우 극단 과열**로 단기 평균회귀 압력 매우 큼. **MA20 (54,965원) 또는 MA60 (39,661원) 영역 분할 매수 권장**. 1년 목표 80,000원 (+18%), 추세 확정 시 95,000원 (+40%) 가능.